11月18日，美國通用汽車公司總裁Mark Reuss表示，將與七家半導(dǎo)體公司在北美共同開發(fā)半導(dǎo)體芯片，解決全球芯片短缺問題。Reuss透露，這七家合作伙伴公司為高通、意法半導(dǎo)體、臺積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。

“公司計(jì)劃在未來幾年將其使用的芯片類型減少到只有三個系列。這將使通用汽車訂購的芯片種類減少95%，讓生產(chǎn)商更容易滿足公司的需求，從而提高利潤率。”Reuss表明。

Reuss表示，因?yàn)樾萝囆椭械母呖萍脊δ苎杆僭黾樱由显摴狙杆偻七M(jìn)電動汽車，意味著需要更多的芯片，“新的汽車微控器將整合現(xiàn)在由單個芯片處理的許多功能，這不僅降低成本和復(fù)雜性，還能推升質(zhì)量。”

“未來幾年我們對半導(dǎo)體的需求將增加一倍以上。所以，新的微控器將被大批量制造，每年多達(dá)1000萬個。”Reuss說。

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