根據(jù)外媒報導(dǎo)指出，移動處理器大廠高通預(yù)計將在2021年11月30日至12月2日舉行2021年度高通驍龍技術(shù)峰會，當中將發(fā)表年度旗艦款移動處理器。不過，作為當前旗艦型驍龍888移動處理器的后繼款，則新款移動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍898，而會是另一種特別的命名方式。

報道指出，根據(jù)之前的市場消息表示，高通新一代旗艦移動處理器的代號為sm8450，外界普遍猜測其名稱應(yīng)該是驍龍898，原因來自于當前這一代的旗艦型移動處理器名為驍龍888。不過，現(xiàn)在有消息指出，代號sm8450的新款興動處理器正式命名可能會是驍龍8 Gen1。 

報導(dǎo)強調(diào)，Gen1即Generation1，是第一世代的簡稱，過去一些游戲主機和英特爾處理器的核心顯示架構(gòu)都會采用類似的命名方式。而如果消息屬實的話，那么這意味著高通可能會放棄以往數(shù)字的命名方式。

而目前根據(jù)推測，驍龍8 Gen1將采用三星4納米工藝來打造，其Arm-v9框架的核心組成，將是一個Kryo 780 Prime（Cortex-X2時脈3.09GHz）超大核心、三個Kryo780 Gold（Cortex-A710時脈2.4GHz）大核心，以及四個Kryo 780 Silver（Cortex-A510時脈1.8GHz）的效能核心。GPU方面則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195，另外同時搭載驍龍X65 5G基頻芯片。

報道進一步強調(diào)，雖然市場普遍關(guān)心的是驍龍898在CPU方面的性能提升。許多專家更留意的則是于處理器本身的散熱狀況，原因在于這一代的驍龍888行動處理器已經(jīng)被不少用戶詬病其散熱的問題。此外，新一代高通旗艦款驍龍移動處理器的GPU、AI和ISP都有著較大的改進。其中，在Adreno 730上因為采用了新的架構(gòu)，預(yù)期圖形性能上會有比較大的提升情況下，也頗受消費者期待。而根據(jù)傳統(tǒng)，新一代高通旗艦款驍龍移動處理器預(yù)計成為下一年度發(fā)表的非蘋陣營旗艦款智能手機核心。因此，預(yù)計2022年首季將會陸續(xù)看到相關(guān)的終端產(chǎn)品問世。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)