10月28日，數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯行紀(jì)”）宣布完成數(shù)億元A輪融資。

據(jù)了解，本輪融資由SK中國(guó)、祥峰投資中國(guó)基金和云啟資本等參與投資。繼Pre-A輪融資之后，云暉資本、高榕資本、松禾資本以及紅杉中國(guó)在本輪繼續(xù)增加投資。

公開(kāi)資料顯示，芯行紀(jì)成立于2020年10月，是一家數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商。據(jù)天眼查信息，該公司于2021年3月完成天使輪融資，由大數(shù)長(zhǎng)青、國(guó)微技術(shù)等投資；6月完成數(shù)億元Pre-A融資，由云暉資本、高榕資本、松禾資本、紅杉中國(guó)聯(lián)合領(lǐng)投，真格基金參投。

芯行紀(jì)表示，作為自主研發(fā)數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品的生力軍，公司將結(jié)合云計(jì)算和機(jī)器學(xué)習(xí)等先進(jìn)技術(shù)，持續(xù)專注于數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新，以期提高工具的自動(dòng)化程度，幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提高效率、縮短設(shè)計(jì)周期、減少設(shè)計(jì)成本，實(shí)現(xiàn)芯片PPA（功率、性能和面積）的飛躍式創(chuàng)新，賦能智能汽車、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)等芯片終端應(yīng)用領(lǐng)域。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)