近日，深迪半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“深迪半導(dǎo)體”）宣布公司接受新一輪融資。該輪融資由哈勃科技投資有限公司領(lǐng)投，將助力公司快速擴(kuò)充產(chǎn)能，加快在芯片設(shè)計等核心競爭力領(lǐng)域的研究開發(fā)及產(chǎn)品的市場推廣，進(jìn)一步推動半導(dǎo)體核心部件的國產(chǎn)化水平與進(jìn)程。

據(jù)官微介紹，深迪半導(dǎo)體成立于2008年，是國內(nèi)最早進(jìn)行設(shè)計、生產(chǎn)商用MEMS芯片的公司之一，成立之初便獲得DFJ德豐杰龍脈資本和CEC中國電子的天使投資。公司一直專注商用MEMS陀螺儀芯片研發(fā)，深耕細(xì)分領(lǐng)域，自主研發(fā)了擁有核心知識產(chǎn)權(quán)的MEMS工藝和集成技術(shù)，為消費(fèi)電子及工業(yè)市場客戶提供了國產(chǎn)化的核心產(chǎn)品、全面的應(yīng)用解決方案和極其優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

深迪半導(dǎo)體表示，公司結(jié)合市場需求不斷迭代，通過MEMS、ASIC和封裝等多方面優(yōu)化，成功開發(fā)了新一代六軸IMU產(chǎn)品SH3201，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品飛躍性的升級。新產(chǎn)品在保留SH3001原有產(chǎn)品特性的基礎(chǔ)上，在噪聲、功耗、穩(wěn)定性、實(shí)用性等多個方面實(shí)現(xiàn)了大幅提升。

據(jù)悉，深迪半導(dǎo)體還將規(guī)劃發(fā)布支持OIS功能的下一代六軸IMU產(chǎn)品, 開拓更加廣闊的應(yīng)用市場。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)