這幾年給PC市場(chǎng)很多驚奇的AMD Zen架構(gòu)，開(kāi)始于2016年，當(dāng)時(shí)AMD揭露許多新架構(gòu)細(xì)節(jié)，并當(dāng)年底宣布新Ryzen品牌。導(dǎo)入更多內(nèi)核及架構(gòu)效率提升后，Ryzen處理器讓PC處理器市場(chǎng)有更多選擇。近日AMD上傳新影片，行銷(xiāo)長(zhǎng)John Taylor和技術(shù)行銷(xiāo)總監(jiān)Robert Hallock不但慶祝Ryzen品牌發(fā)布5周年，更揭露新產(chǎn)品發(fā)展情形。

Robert Hallock雖然沒(méi)有直接說(shuō)Zen4架構(gòu)處理器和AM5平臺(tái)發(fā)展情形，但證實(shí)AMD將在2022年切換到新平臺(tái)，支援DDR5存儲(chǔ)器，還確認(rèn)新一代平臺(tái)與現(xiàn)有AM4平臺(tái)相比，會(huì)有更好散熱設(shè)備相容性。

Robert Hallock還回應(yīng)代號(hào)Raphael的Zen4架構(gòu)處理器可能只支援PCIe Gen4標(biāo)準(zhǔn)的傳聞，表示泄露圖只列出PCIe Gen4標(biāo)準(zhǔn)。其實(shí)AM5平臺(tái)支援PCIe Gen5標(biāo)準(zhǔn)，與英特爾將推出的Alder Lake一樣。不過(guò)Robert Hallock沒(méi)有確認(rèn)Zen4架構(gòu)處理器究竟屬于Ryzen 6000系列或Ryzen 7000系列。

Robert Hallock最后透露AMD2022年初會(huì)推出新移動(dòng)平臺(tái)處理器，會(huì)有更佳電源效率。AMD將采用新演算法，確定處理器狀態(tài)和工作負(fù)載配置處理器，稱(chēng)為電源管理框架（Power Management Framework）。AMD還會(huì)推出采用3D堆疊儲(chǔ)存（3DV-Cache）技術(shù)的Zen3架構(gòu)桌面處理器，不過(guò)沒(méi)有確認(rèn)屬于Ryzen5000還是6000系列。傳言將是AM4平臺(tái)最后一款產(chǎn)品，為沿用數(shù)年的AM4插座劃上完美句點(diǎn)。

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