新浪科技訊 8月27日上午消息，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山今日接受了媒體采訪，談及了自研芯片進(jìn)展、高端市場(chǎng)布局等話題。

針對(duì)近日的自研芯片傳聞，他透露，短期內(nèi)芯片會(huì)布局在影像方面，首款I(lǐng)SP芯片V1即將發(fā)布，未來不排除其它賽道布局芯片。該芯片會(huì)在下個(gè)月要發(fā)布的X70系列上搭載。

具體而言，vivo在自研芯片領(lǐng)域，主要做算法和IP轉(zhuǎn)化，芯片設(shè)計(jì)和流片交給合作伙伴去做，未來會(huì)涉及芯片設(shè)計(jì)。

據(jù)悉，vivo的自研芯片團(tuán)隊(duì)在200人左右，加上合作伙伴300人。

對(duì)于為什么不做SoC芯片，他認(rèn)為，SoC投入很大，但對(duì)消費(fèi)者來說差異化不大。高通聯(lián)發(fā)科三星已經(jīng)做得比較好了，vivo沒有必要再投巨大的資源去做，主要做行業(yè)做不好的地方。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)