高通下一代旗艦芯片的消息，在此前驍龍888 Plus的發(fā)布會(huì)上意外被透露出來，其中透露搭載下一代旗艦芯片的機(jī)型將會(huì)在年底發(fā)布。

此前，有許多消息認(rèn)為驍龍888的繼任者會(huì)被命名為驍龍895，延續(xù)此前的命名規(guī)則，但最新消息顯示，該芯片可能將會(huì)延續(xù)888的特性，被命名為“驍龍898”。

同時(shí)，爆料者@i冰宇宙還透露，驍龍898將會(huì)擁有頻率達(dá)3.09GHz的X2超大核，這將會(huì)帶來頂級(jí)的性能表現(xiàn)，也與此前的傳聞相互呼應(yīng)。

值得注意的是，在此前華為的一則調(diào)查問卷中，不但透露了華為目前對(duì)于下一代Mate系列的規(guī)劃，也提到下一代的驍龍旗艦芯片命名為驍龍898。

在調(diào)查問卷中，華為給出了MATE 40和MATE X2作為示意，詢問受訪者想要選擇Mate40類型的曲面屏產(chǎn)品但采用高通驍龍898芯片的產(chǎn)品，還是選擇Mate X2類型的折疊屏產(chǎn)品并采用高通驍龍888芯片。目前來看，華為已經(jīng)在規(guī)劃Mate50系列，可能采用高通驍龍898和100W充電。

據(jù)此前消息，驍龍898將采用1+3+2+2的四叢集架構(gòu)，其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2，Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510（高頻），Kryo 780能效小核基于Cortex-A510（低頻）。

Cortex-X2/A710/A510都是ARM基于64位v9指令集下的最新公版設(shè)計(jì)，分別取代X1/A78/A55。

除了華為之外，近期，據(jù)韓美報(bào)道，三星正在開發(fā)Galaxy S22系列旗艦手機(jī)，三星Galaxy S22系列有三款，中杯Galaxy S22、大杯Galaxy S22+和超大杯Galaxy S22 Ultra。

其中Galaxy S22的型號(hào)為SM-S901x，Galaxy S22+的型號(hào)SM-S906x，Galaxy S22 Ultra型號(hào)為SM-S908x。

作為2022年的旗艦機(jī)型，Galaxy S22系列將會(huì)首批搭載高通驍龍895旗艦處理器，這顆芯片預(yù)計(jì)在今年年底正式亮相，相關(guān)終端可能會(huì)在2022年之前就會(huì)與消費(fèi)者見面。