美國多個貿(mào)易團體和工會周四（22日）致信促請國會迅速采取行動，為半導體振興法案《Chips Act》挹注資金，以保持國家競爭力并強化關(guān)鍵供應(yīng)鏈彈性。

《Chips Act》今年稍早被納入 2021 會計年度的《國防授權(quán)法案》（NDAA） 之下，內(nèi)容著重在提供多項誘因和激勵措施，強化美國半導體制造能力，但目前尚未獲得所需資金。

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（Semiconductor Industry Association）于信中稱道，強化美國在半導體研究、設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)域的地位為國家首要之務(wù)，來自全球各地的競爭國家已投入巨額資金，吸引新的半導體生產(chǎn)與研究設(shè)施進駐，但美國缺乏相應(yīng)的激勵措施，已導致國家競爭力和半導體生產(chǎn)市占率下滑。

上述信件均已送往眾議院議長佩洛西（Nancy Pelosi）、參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖舒默（Chuck Schumer）、眾議院少數(shù)黨領(lǐng)袖麥卡錫（Kevin McCarthy）以及參議院少數(shù)黨領(lǐng)袖麥康奈爾（Mitch McConnell）。

除半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會外，這封信還由其他19個貿(mào)易團體和工會簽署，包含美國汽車政策委員會（American Automotive Policy Council）、全國制造商協(xié)會（NationalAssociation of Manufacturers）、全美汽車工人聯(lián)合會（The United Auto Workers）及美國商會（Chamber of Commerce)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)