7月21日，上海市人民政府網(wǎng)站發(fā)布上海市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（以下簡(jiǎn)稱“《規(guī)劃》”）的通知。

整體看來(lái)，《規(guī)劃》涵蓋了發(fā)展基礎(chǔ)、總體要求、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)、面向未來(lái)的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、空間布局、重大專項(xiàng)工程、保障措施七大部分。

發(fā)展基礎(chǔ)方面，《規(guī)劃》指出，“十三五”時(shí)期，上海大力培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，核心技術(shù)、關(guān)鍵產(chǎn)品不斷突破，自主創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)，發(fā)展質(zhì)量持續(xù)提升。其中，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)比重超過(guò)20%；一批關(guān)鍵核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破，集成電路先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，7納米和5納米刻蝕機(jī)進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)生產(chǎn)線，桌面CPU、千萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA等關(guān)鍵產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際主流水平，12英寸大硅片實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)；全球首款人工智能云端深度學(xué)習(xí)定制化芯片發(fā)布；上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期募資近500億元等。

《規(guī)劃》的總體要求包括指導(dǎo)思想、基本原則、總體思路和發(fā)展目標(biāo)。

《規(guī)劃》總體思路提出貫徹落實(shí)國(guó)家戰(zhàn)略部署和任務(wù)，發(fā)揮上海優(yōu)勢(shì)，聚焦重點(diǎn)領(lǐng)域，推動(dòng)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈融合布局，全力推動(dòng)落實(shí)集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能“上海方案”，通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型、數(shù)字技術(shù)賦能等手段，推動(dòng)汽車、裝備、鋼鐵、石化等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)加快向戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展，推動(dòng)以新技術(shù)新模式新業(yè)態(tài)為特征的數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速發(fā)展，重點(diǎn)打造以三大產(chǎn)業(yè)為核心的“9+X”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展體系。

根據(jù)《規(guī)劃》發(fā)展目標(biāo)，到2025年，技術(shù)創(chuàng)新能力顯著提升，關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)取得重大突破，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平明顯提高，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)成為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系新支柱，謀劃布局一批面向未來(lái)的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。初步建成帶動(dòng)長(zhǎng)三角新興產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的技術(shù)策源地，引領(lǐng)全國(guó)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略創(chuàng)新高地，培育一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)，打造一批世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群。

戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)包括集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能、新能源汽車、高端裝備制造、航空航天、信息通信、新材料、新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)。

其中，集成電路方面，以國(guó)家重大戰(zhàn)略任務(wù)為牽引，強(qiáng)化創(chuàng)新平臺(tái)體系建設(shè)、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和重大項(xiàng)目布局，持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)能級(jí)和綜合優(yōu)勢(shì)。“十四五”期間，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達(dá)到20%左右，力爭(zhēng)在制造領(lǐng)域有兩家企業(yè)營(yíng)收穩(wěn)定進(jìn)入世界前列，在設(shè)計(jì)、裝備材料領(lǐng)域培育一批上市企業(yè)。到2025年，基本建成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。先進(jìn)制造工藝進(jìn)一步提升，芯片設(shè)計(jì)能力國(guó)際領(lǐng)先，核心裝備和關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化水平進(jìn)一步提高，基本形成自主可控的產(chǎn)業(yè)體系。

重點(diǎn)發(fā)展：1．集成電路設(shè)計(jì)。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等核心芯片研發(fā)能力，加快核心IP開(kāi)發(fā)，推進(jìn)FPGA、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、高端微控制單元（MCU）等關(guān)鍵器件研發(fā)。提升集成電路設(shè)計(jì)工具供給能力，培育全流程電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）平臺(tái)，優(yōu)化國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境。2．制造和封測(cè)。擴(kuò)大集成電路成熟工藝產(chǎn)線產(chǎn)能，提高產(chǎn)品良率，提升先進(jìn)工藝量產(chǎn)規(guī)模，繼續(xù)加快先進(jìn)工藝研發(fā)。提升特色工藝芯片研發(fā)和規(guī)模制造能力。進(jìn)一步提升先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模。3．裝備和材料。加快研制具有國(guó)際一流水平的刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、離子注入機(jī)、量測(cè)設(shè)備等高端產(chǎn)品。開(kāi)展核心裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)。提升12英寸硅片、先進(jìn)光刻膠研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。

“十四五”期間，上海將結(jié)合自身科教資源與產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，謀劃布局一批面向未來(lái)的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，包括光子芯片與器件、基因與細(xì)胞技術(shù)、類腦智能、新型海洋經(jīng)濟(jì)、氫能與儲(chǔ)能、第六代移動(dòng)通信。

其中，光子芯片與器件方面，重點(diǎn)突破硅光子、光通訊器件、光子芯片等新一代光子器件的研發(fā)與應(yīng)用，在光子器件模塊化技術(shù)、基于互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）的硅光子工藝、光通訊技術(shù)、光互連技術(shù)、芯片集成化技術(shù)、光電集成模塊封裝技術(shù)等方面的研究開(kāi)展重點(diǎn)攻關(guān)。力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)新一代光子器件在數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)、汽車自動(dòng)駕駛、家用機(jī)器人、電信設(shè)備以及國(guó)防裝備等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈的顛覆性革新。

空間布局部分，《規(guī)劃》提到要壯大特色產(chǎn)業(yè)集群，其中集成電路產(chǎn)業(yè)，打造以張江為主體，以臨港和嘉定為兩翼的“一體兩翼”空間布局，提升張江國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基地能級(jí)，增強(qiáng)臨港集成電路高端裝備制造能力，培育嘉定集成電路新興產(chǎn)業(yè)帶。加快研究謀劃在臨港新片區(qū)或長(zhǎng)三角示范區(qū)新建集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地。

重大專項(xiàng)工程部分，《規(guī)劃》提出，針對(duì)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)提升、共性技術(shù)研發(fā)、領(lǐng)軍企業(yè)培育等，組織實(shí)施六個(gè)系統(tǒng)支撐專項(xiàng)工程，圍繞集成電路、生物醫(yī)藥等重點(diǎn)領(lǐng)域，組織實(shí)施四個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)ｍ?xiàng)工程。

其中，集成電路重大產(chǎn)線建設(shè)工程，加快推動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)線建設(shè)，支撐集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)翻一番。重點(diǎn)推進(jìn)12英寸先進(jìn)工藝和成熟工藝產(chǎn)線建設(shè)，推動(dòng)特色工藝和第三代化合物半導(dǎo)體重大項(xiàng)目建設(shè)，加快12英寸大硅片產(chǎn)線建設(shè)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)