半導(dǎo)體企業(yè)上市熱潮持續(xù)，繼上周芯龍半導(dǎo)體、甬矽電子、長光華芯、龍騰半導(dǎo)體等科創(chuàng)板IPO獲受理后，日前又有一批半導(dǎo)體企業(yè)正式闖關(guān)科創(chuàng)板。

據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)披露，6月25日，上海概倫電子股份有限公司（以下簡稱“概倫電子”）、北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐半導(dǎo)體”）、廣東賽微微電子股份有限公司（以下簡稱“賽微微”）、中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡稱“中微半導(dǎo)”）等多家半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板IPO獲受理，涉及EDA工具、半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。

概倫電子

資料顯示，概倫電子成立于2010年03月，是一家具備國際市場競爭力的EDA企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為向客戶提供被集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)長期廣泛驗(yàn)證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA工具、設(shè)計(jì)類EDA工具、半導(dǎo)體器件特性測試儀器和半導(dǎo)體工程服務(wù)等。

據(jù)招股書披露，概倫電子器件建模及驗(yàn)證EDA工具已經(jīng)取得較高市場地位，被全球大部分領(lǐng)先的晶圓廠所采用和驗(yàn)證，主要客戶包括臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際等；電路仿真和驗(yàn)證EDA工具已經(jīng)進(jìn)入全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)，主要客戶包括三星電子、SK海力士、美光科技和長鑫存儲(chǔ)等，市場地位不斷提升。

2018年度、2019年度、2020年度，概倫電子分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5194.86萬元、6548.66萬元、1.37億元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-790.32萬元、-8.77億元、2901.29萬元；主營業(yè)務(wù)毛利率分別為96.99%、95.86%、89.81%。

圖片來源：概倫電子招股書截圖

概倫電子本次公開發(fā)行股票采用公開發(fā)行新股方式，公開發(fā)行不低于4338.04萬股，不低于發(fā)行后總股本的10.00%，擬募集資金金額12.10億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于建模及仿真系統(tǒng)升級建設(shè)項(xiàng)目、設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化和存儲(chǔ)EDA流程解決方案建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、戰(zhàn)略投資與并購整合項(xiàng)目、補(bǔ)充營運(yùn)資金。

屹唐半導(dǎo)體

資料顯示，屹唐半導(dǎo)體成立于2015年12月，是一家總部位于中國，以中國、美國、德國三地作為研發(fā)、制造基地，面向全球經(jīng)營的半導(dǎo)體設(shè)備公司，主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案。

據(jù)招股書介紹，屹唐半導(dǎo)體主要設(shè)備相關(guān)技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)品已應(yīng)用在多家國際知名集成電路制造商生產(chǎn)線上并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模裝機(jī)。該公司干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備主要可用于90納米到5納米邏輯芯片、10納米系列DRAM芯片以及32層到128層3D閃存芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；干法刻蝕設(shè)備主要可用于65納米到5納米邏輯芯片、10納米系列DRAM芯片以及32層到128層3D閃存芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。

截至2020年12月31日，該公司產(chǎn)品全球累計(jì)裝機(jī)數(shù)量已超過3700臺(tái)并在相應(yīng)細(xì)分領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。

2018年度、2019年度、2020年度，屹唐半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.18億元、15.74億元、23.13億元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2395.83萬元、-8813.98萬元、2476.16萬元；主營業(yè)務(wù)毛利率分別為40.09%、33.75%、32.79%。

圖片來源：屹唐半導(dǎo)體招股書截圖

屹唐半導(dǎo)體本次擬發(fā)行股份不超過4.69億股（含4.69億股，且不低于本次發(fā)行后公司總股本的10%）。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過首次公開發(fā)行股票數(shù)量的15%。本次屹唐半導(dǎo)體擬募集資金30.00億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目、發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金。

賽微微

資料顯示，賽微微成立于2009年11月，主營業(yè)務(wù)為模擬芯片的研發(fā)和銷售，主營產(chǎn)品以電池管理芯片為核心，并延展至更多種類的電源管理芯片，具體包括電池安全芯片、電池計(jì)量芯片和充電管理等其他芯片。

據(jù)招股書介紹，賽微微產(chǎn)品終端客戶包括多個(gè)知名ODM廠商（歌爾股份、萬魔聲學(xué)、聞泰科技、仁寶電腦等），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于筆記本電腦及平板電腦、智能可穿戴設(shè)備（TWS耳機(jī)等）、電動(dòng)工具、充電類產(chǎn)品（移動(dòng)電源等）、輕型電動(dòng)車輛、無繩家電（吸塵器等）、智能手機(jī)、無人機(jī)等行業(yè)知名品牌的終端產(chǎn)品中。

2018年度、2019年度、2020年度，賽微微分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6726.25萬元、8873.61萬元、1.80億元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤341.67萬元、367.95萬元、3245.86萬元；綜合毛利率分別為59.81%、61.75%、60.37%。

圖片來源：賽微微招股書截圖

賽微微本次擬發(fā)行股份不超過2000萬股（含2000萬股，且不低于本次發(fā)行后公司總股本的25%），擬募集資金金額8.09億元，額扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于投資消費(fèi)電子電池管理及電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工業(yè)領(lǐng)域電池管理及電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、新能源電池管理芯片研發(fā)項(xiàng)目、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

中微半導(dǎo)

資料顯示，中微半導(dǎo)成立于2001年6月，，專注于數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，致力于成為以MCU為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。公司主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片和傳感器信號(hào)處理芯片四大類。

據(jù)招股書介紹，自2001年成立以來，中微半導(dǎo)圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進(jìn)行技術(shù)布局，不斷拓展自主設(shè)計(jì)能力，積累的自主IP超過1000個(gè)。該公司產(chǎn)品在55納米至180納米CMOS、90納米至350納米BCD、雙極、SGTMOS和IGBT等工藝上投產(chǎn)，可供銷售的芯片八百余款，近三年累計(jì)出貨量超過16億顆。

2018年度、2019年度、2020年度，中微半導(dǎo)分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.75億元、2.45億元、3.78億元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3236.50萬元、2499.14萬元、9369.00萬元；綜合毛利率分別為45.03%、43.91%、40.69%。

圖片來源：中微半導(dǎo)招股書截圖

中微半導(dǎo)本次擬發(fā)行股份不超過6300萬股（不包括行使超額配售選擇權(quán)），占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募集資金金額7.29億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車規(guī)級芯片研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)