此前有報道稱，蘋果正在為重新設(shè)計的MacBook Pro機(jī)型準(zhǔn)備更強(qiáng)大的“M2”芯片。

現(xiàn)據(jù)日經(jīng)亞洲報道，蘋果用于Mac的下一代定制硅芯片，暫時被稱為“M2”芯片，已于4月進(jìn)入生產(chǎn)。消息來源還稱，這些處理器至少需要三個月的時間來生產(chǎn)，最早可能在7月開始向蘋果發(fā)貨，以便及時用于MacBook Pro。

M2芯片預(yù)計將為即將推出的MacBook Pro機(jī)型帶來重大性能改進(jìn)。由蘋果供應(yīng)商臺積電生產(chǎn)的M1芯片去年年底在Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro中首次亮相，與其取代的英特爾芯片相比，帶來了相當(dāng)大的性能改進(jìn)和電池效率。

蘋果表示，M1芯片擁有8核CPU、最多8核GPU、16核神經(jīng)引擎、統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu)等，系統(tǒng)性能提高了3.5倍，圖形性能提高了6倍，機(jī)器學(xué)習(xí)提高了15倍，同時使電池續(xù)航比上一代Mac長2倍。預(yù)計下一代的芯片也會有類似的性能飛躍。

彭博社的馬克-古爾曼早些時候稱，蘋果正在開發(fā)更高端的Apple Silicon芯片，預(yù)計將“大大超過”仍然搭載英特爾芯片的最新Mac的性能，并稱蘋果的下兩個M系列芯片將比預(yù)期“更加雄心勃勃”。古爾曼說，新的芯片將比目前蘋果在高端英特爾機(jī)器中使用的芯片“快幾倍”。

他還稱，蘋果的下一代芯片將是M1芯片的迭代，具有10核CPU，有8個高性能內(nèi)核和2個節(jié)能內(nèi)核，有16核或32核GPU可選。

下一代Apple Silicon芯片還將支持高達(dá)64GB的內(nèi)存，而目前最高為16GB。這將與目前基于英特爾的16英寸MacBook Pro保持一致，后者可提供高達(dá)64GB的內(nèi)存。據(jù)說新芯片還支持額外的Thunderbolt端口以增強(qiáng)連接功能。

據(jù)傳，新的14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro機(jī)型將采用新的設(shè)計，屏幕更亮、對比度更高，取消Touch Bar，擁有更多的端口，以及用于充電的MagSafe磁性連接器。

預(yù)計采用下一代Apple Silicon芯片的新MacBook Pro機(jī)型將在2021年下半年推出，也有可能最快在今年夏天、甚至在下周的WWDC21上推出。