5月30日，國務(wù)院國資委向全社會(huì)發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2020年版）》，包括核心電子元器件、關(guān)鍵零部件、分析測試儀器、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵材料、先進(jìn)工藝、高端裝備以及其他等8個(gè)領(lǐng)域共178項(xiàng)技術(shù)產(chǎn)品。

其中，在核心電子元器件領(lǐng)域有航天科工的5G毫米波相控陣通信射頻芯片；航空工業(yè)集團(tuán)的大隊(duì)列FC-ASM協(xié)議處理芯片（HKSFCASMQ-LBC-2G）；中國電科的魂芯系列DSP、1200V SiC MOSFET器件；國家電網(wǎng)的3300V IGBT芯片和模塊；中國電子的飛騰FT-2000/4通用桌面應(yīng)用處理器、飛騰FT-2000+/64通用服務(wù)器應(yīng)用處理器、Cortex-M4高性能工業(yè)微控制器MCU；華潤集團(tuán)的30V-200V先進(jìn)中低壓功率MOSFET-SGT系列產(chǎn)品、600V-1200V溝槽柵FS IGBT及配套FRD等。

圖片來源：國資委網(wǎng)站文件截圖

在基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域有中國移動(dòng)的“九天”人工智能平臺(tái)；中國電子的麒麟服務(wù)器操作系統(tǒng)、麒麟桌面操作系統(tǒng)；中國建研院的BIMBase建模軟件等。在關(guān)鍵材料領(lǐng)域有中國建材的集成電路關(guān)鍵裝備用石英玻璃基板及精密碳化硅陶瓷零部件；有研集團(tuán)的200mm硅片產(chǎn)品、極大規(guī)模集成電路用12英寸超高純銅靶材等。在先進(jìn)工藝領(lǐng)域有中國電子的集成電路制造BCD工藝等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)