5月24日，上海證券交易所信息顯示，廣東希荻微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“希荻微”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。

資料顯示，希荻微成立于2012年9月，是一家模擬集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。

該公司主要產(chǎn)品涵蓋DC/DC 芯片、超級(jí)快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片等，目前主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦和汽車電子領(lǐng)域，同時(shí)可廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域，未來(lái)還將進(jìn)一步拓展至數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、通信及工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。

招股書介紹稱，希荻微成功進(jìn)入全球一線手機(jī)品牌及日韓汽車品牌客戶供應(yīng)鏈體系，成為了電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片等模擬集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口替代的我國(guó)本土供應(yīng)商。該公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于華為、小米、OPPO、傳音、TCL等品牌客戶的消費(fèi)電子設(shè)備中，覆蓋包括中高端旗艦機(jī)型在內(nèi)的多款移動(dòng)智能終端設(shè)備，同時(shí)車規(guī)級(jí)芯片實(shí)現(xiàn)了向YuraTech等汽車前裝廠商的出貨，并最終應(yīng)用于現(xiàn)代、起亞等品牌的汽車中。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2018年度、2019年度、2020年度，希荻微分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6816.32萬(wàn)元、1.15億元、2.28億元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-538.40萬(wàn)元、-957.52萬(wàn)元、-1.45億元；扣除股份支付費(fèi)用后研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為20.52%、27.20%、34.70%。

圖片來(lái)源：招股書截圖

本次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，希荻微擬發(fā)行的股票數(shù)量不超過(guò)4001萬(wàn)股，不低于本次發(fā)行后總股本的10%，擬募集資金5.82億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于高性能消費(fèi)電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項(xiàng)目、總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

圖片來(lái)源：招股書截圖

其中，高性能消費(fèi)電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金1.67億元，將針對(duì)高性能DC/DC、充電管理芯片、端口保護(hù)系列產(chǎn)品開(kāi)展研發(fā)，通過(guò)對(duì)電源管理芯片的進(jìn)一步升級(jí)。

新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項(xiàng)目擬投入募集資金8531.56萬(wàn)元，擬建立一個(gè)汽車及工業(yè)電源管理芯片的研發(fā)平臺(tái)，打造出車規(guī)級(jí)產(chǎn)品線，包括電機(jī)控制、電池管理及車身、娛樂(lè)控制系統(tǒng)等一系列車規(guī)級(jí)芯片。同時(shí)也將開(kāi)展工業(yè)電源管理芯片的研發(fā)，盡快布局和搶占工業(yè)和智能家居領(lǐng)域。

總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目擬投入募集資金2.39億元，擬在佛山建設(shè)總部基地，基地將劃分為研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、展廳以及各職能部門的辦公區(qū)，從而解決公司當(dāng)前辦公和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室場(chǎng)地緊缺的問(wèn)題。同時(shí)，還將展開(kāi)前沿雙向交流轉(zhuǎn)直流技術(shù)的研發(fā)，主要方向包括初級(jí)調(diào)節(jié)、變壓器容差補(bǔ)償、線纜補(bǔ)償和EMI優(yōu)化等，以及進(jìn)一步發(fā)展無(wú)線充電電源芯片。

至于未來(lái)發(fā)展規(guī)劃及目標(biāo)，希荻微在招股書中表示，未來(lái)公司將以現(xiàn)有產(chǎn)品布局為基礎(chǔ)，向更高階的產(chǎn)品定位、更全面的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、更廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域、更領(lǐng)先的客戶群體邁進(jìn)，發(fā)力汽車電子、通信及存儲(chǔ)等領(lǐng)域，培養(yǎng)與國(guó)際龍頭廠商相競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)