5月14日，浙江證監(jiān)局披露了中國國際金融股份有限公司關(guān)于杭州廣立微電子股份有限公司輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。這標(biāo)志著杭州廣立微電子股份有限公司（以下簡稱“廣立微”）已完成上市輔導(dǎo)。

輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告顯示，中國國際金融股份有限公司（以下簡稱“中金公司”）與廣立微簽訂了《輔導(dǎo)協(xié)議》，受聘擔(dān)任廣立微首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市輔導(dǎo)工作的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。2020年12月，廣立微在浙江證監(jiān)局申請了首次公開發(fā)行A股股票上市輔導(dǎo)備案工作。

圖片來源：浙江證監(jiān)局文件截圖

截至本報(bào)告簽署之日，中金公司已按照有關(guān)法規(guī)的要求、《輔導(dǎo)協(xié)議》的約定以及輔導(dǎo)工作小組制定的輔導(dǎo)計(jì)劃及實(shí)施方案完成了對廣立微的上市輔導(dǎo)工作，輔導(dǎo)工作取得了良好效果，達(dá)到了輔導(dǎo)計(jì)劃的目標(biāo)要求。中金公司認(rèn)為，廣立微各方面的運(yùn)行已經(jīng)基本完善和規(guī)范，不存在影響發(fā)行上市的實(shí)質(zhì)問題，具備發(fā)行上市的基本條件。

據(jù)此前披露的輔導(dǎo)備案文件，廣立微成立于2003年8月，是一家專為半導(dǎo)體業(yè)界提供芯片成品率提升和電性測試方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，向客戶提供基于測試芯片的軟、硬件系統(tǒng)產(chǎn)品以及整體解決方案。利用高效測試芯片自動設(shè)計(jì)、高速電學(xué)測試和智能數(shù)據(jù)分析的全流程平臺與技術(shù)方法，未集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升并加快產(chǎn)品上市速度。

輔導(dǎo)備案文件介紹稱，廣立微圍繞著半導(dǎo)體性能分析與良率提升，主要提供基于測試芯片和數(shù)據(jù)分析的制造類EDA軟件、電路IP、晶圓級電性測試設(shè)備以及與半導(dǎo)體成品率提升相關(guān)技術(shù)服務(wù)。其先進(jìn)的解決方案已成功應(yīng)用于180nm～4nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

EDA軟件與IP方面，廣立微的主要產(chǎn)品包括SmtCell、TCMagic、ATCompiler、DataExp與可尋址IP。晶圓級電性測試設(shè)備方面，廣立微推出了快速WAT測試設(shè)備，為客戶提供持續(xù)準(zhǔn)確和高速的解決方案。技術(shù)服務(wù)方面，廣立微根據(jù)客戶的工藝節(jié)點(diǎn)與工藝類型，采用公司的EDA軟件、晶圓級電性測試設(shè)備硬件，為客戶提供定制化的成品率提升服務(wù)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)