4月23日消息,石家莊發(fā)布《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見》的通知。通知稱,將力爭(zhēng)到2025年,全市集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)到200億元,培育集成電路上市企業(yè)3家以上,并形成以集成電路專用材料、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路加工制作、集成電路封裝測(cè)試為核心的較為完備的產(chǎn)業(yè)鏈。
具體而言,將培育以下重點(diǎn)工程:
集成電路基礎(chǔ)材料優(yōu)勢(shì)提升工程
擴(kuò)大氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、碳化硅(SiC)晶圓加工能力,提升4英寸\6英寸碳化硅外延、8-12英寸硅外延材料品質(zhì),加快6英寸碳化硅外延、氮化鎵外延、12英寸硅外延以及高性能陶瓷封裝材料量產(chǎn)化進(jìn)程。
專用集成電路設(shè)計(jì)與制造發(fā)展工程
提升微波集成電路、射頻集成電路、超大規(guī)模SoC芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 器件、光電模塊、第三代北斗導(dǎo)航高精度芯片、射頻識(shí)別 (RFID)芯片等設(shè)計(jì)水平,推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)與制造一體化發(fā)展;實(shí)施5G通信基站用射頻前端套片及模塊重點(diǎn)項(xiàng)目,建設(shè)特色集成電路生產(chǎn)線,推動(dòng)射頻前端芯片、濾波器芯片等實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。支持開展功率半導(dǎo)體器件與功率集成芯片產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
集成電路產(chǎn)業(yè)倍增工程
持續(xù)加強(qiáng)與骨干科研院所戰(zhàn) 略合作,大力推動(dòng)科研院所科技成果在石家莊市落地轉(zhuǎn)化。支持高端多層陶瓷封裝外殼及陶瓷基板生產(chǎn)線擴(kuò)能升級(jí),穩(wěn)步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。面向京津地區(qū)集成電路企業(yè)高端封裝測(cè)試需求,引進(jìn)一批國(guó)內(nèi)外知名集成電路封裝測(cè)試企業(yè),鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈招商、以商 招商,延伸產(chǎn)業(yè)鏈條,擴(kuò)大市場(chǎng)主體規(guī)模。落實(shí)“窗口指導(dǎo)"有關(guān)規(guī)定,有效規(guī)避投資風(fēng)險(xiǎn)。
集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展工程
支持鹿泉區(qū)依托兩所西區(qū)、光谷科技園等特色園區(qū),圍繞下一代通信網(wǎng)絡(luò)、北斗導(dǎo)航、車載雷達(dá)、射頻器件等領(lǐng)域,打造國(guó)內(nèi)知名集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
集成電路技術(shù)創(chuàng)新能力提升工程
支持企業(yè)加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外集成電路領(lǐng)域知名科研院所及企業(yè)合作,建設(shè)一批省級(jí)以上工程研究中心、企業(yè)技術(shù)中心、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、技術(shù)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院等創(chuàng)新平臺(tái),建立以企業(yè)為主體、 市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)創(chuàng)新體系,加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外知名院校合作,謀劃建設(shè)西安電子科技大學(xué)河北研究院,引進(jìn)一批國(guó)內(nèi)外著名高校來石設(shè)立科研機(jī)構(gòu)。圍繞第五代移動(dòng)通信、北斗 導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、人工智能等關(guān)鍵核心芯片以及第三代半導(dǎo)體材料、高端封裝測(cè)試等前沿技術(shù)開展研發(fā)攻關(guān)。
具體的保障措施方面則包括:建立集成電路與軟件產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目庫(kù),實(shí)施精準(zhǔn)管理,提供優(yōu)質(zhì)服務(wù);持續(xù)深化與中電科13所、54所戰(zhàn)略合作;多元化資金支持,包括積極爭(zhēng)取上級(jí)資金支持,統(tǒng)籌用好市級(jí)相關(guān)資金。
封面圖片來源:拍信網(wǎng)