從去年下半年開始，芯片緊缺的浪潮席卷全球，目前已經(jīng)從汽車行業(yè)輻射至手機行業(yè)。早在今年2月初，高通即將上任的CEO安蒙就在最新財季電話會議上表示：“全球半導(dǎo)體行業(yè)都在缺貨，不僅是先進工藝產(chǎn)能不足，傳統(tǒng)節(jié)點工藝產(chǎn)能也面臨考驗。”2月中旬，據(jù)某手機供應(yīng)鏈人士透露，高通全系列物料交期延長至30周以上、CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。隨后，OPPO realme相關(guān)負責人表示：“整體芯片市場都處于缺貨狀態(tài)。”小米中國區(qū)總裁盧偉冰也指出：“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。”

“像華為Mate40、保時捷、X、X2等這些新品5G高端機型現(xiàn)在基本都是一到貨就售罄，不提前預(yù)約根本不可能買到。”北京地區(qū)某手機經(jīng)銷商向《中國電子報》記者透露，之前都是“按需批貨”，現(xiàn)在只能靠廠商“定額分配”了。盡管廠商已經(jīng)明令禁止?jié)q價，但如果持續(xù)供不應(yīng)求的話，以后肯定是價高者得了。

3月8日，高通即將上任的掌門人安蒙公開表示，當前全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊缺的問題讓他感到“頭大”，根本沒有準備好應(yīng)對危機，預(yù)計供應(yīng)危機可能一直持續(xù)到2021年年底。愈演愈烈的“缺芯潮”，讓中國手機廠商不得不認真思考，如何在這場危機中“活”下去，并且“好”起來。

源頭：手機芯片緊缺因何而起

安信證券電子行業(yè)高級分析師馬良在接受《中國電子報》記者采訪時表示：“手機芯片缺貨不是個例，而是在全球芯片產(chǎn)能供給不平衡的情況下普遍缺貨的情況。”在地緣政治方面，美國政府在科技領(lǐng)域確立了美國優(yōu)先戰(zhàn)略，美國芯片供應(yīng)商對其他國家供貨需要得到相應(yīng)的許可，這導(dǎo)致全球晶圓供應(yīng)不足。而同時受到新冠肺炎疫情、極端天氣、地震等突發(fā)事件的影響，包括三星、恩智浦、英飛凌、瑞薩電子等在內(nèi)的多家芯片巨頭紛紛宣布停產(chǎn)，芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)能有所下降。

另外，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的不斷發(fā)展與滲透，各個行業(yè)尤其是汽車行業(yè)對高端芯片的需求大增，進一步加劇了芯片的供需矛盾。IDC中國研究經(jīng)理王希對《中國電子報》記者說：“汽車芯片占整個半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能的10%左右，這其實已經(jīng)是很高的份額了。”某種程度而言，汽車“新四化”的加速，擠占了一部分手機芯片的產(chǎn)能?；貧w到手機行業(yè)本身。一部智能手機中，主要使用的芯片包括主芯片（應(yīng)用處理器AP）、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片、連接芯片（Wi-Fi、藍牙）等。另外，部分智能手機也會搭載專用的音頻芯片、用于圖像處理的DSP芯片、虹膜識別芯片、感光芯片、協(xié)處理芯片等。業(yè)內(nèi)分析人士指出，智能手機性能與功能的提升，大幅推高了對芯片數(shù)量、性能和面積的需求。

此外，各大手機廠商的“超需求”囤貨加劇了手機芯片產(chǎn)能的緊缺。“由于各方面因素的影響，上游技術(shù)發(fā)展和迭代的速度減慢，對于手機廠商而言，當年的上游技術(shù)演進、產(chǎn)品迭代已經(jīng)基本在掌控之中，那不如早點下手、多囤點貨，這樣更有利于搶占份額。”王希表示，手機廠商為了“留后手”，大都采取了激進的采購和備貨策略。原本應(yīng)該是以終端需求自下而上地驅(qū)動采購需求，現(xiàn)在演變成了自上而下的驅(qū)動模式，手機芯片訂單量已經(jīng)遠遠超過了實際需求。

變化：智能手機市場的“動”與“靜”

實際上，智能手機行業(yè)剛剛遭遇了一場階段性寒冬。有機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球智能手機Q1、Q2、Q3出貨量分別為2.758億部、2.784億部、3.536億部，同比2019年分別下降11.7%、16%、1.3%。有觀點認為，“缺芯潮”愈演愈烈，無疑將進一步加劇手機市場的動蕩。蘋果、華為兩大巨頭在高端市場的爭霸局面可能會被打破。目前，華為高端機的產(chǎn)量受到限制，下滑態(tài)勢明顯。而蘋果的增速肉眼可見，從其2021年第一季度財報來看，蘋果大中華區(qū)的銷量足足上漲了56.97%，在全球所有區(qū)域市場里增速第一。

與此同時，以三星為代表的其他廠商正在試圖抓住“缺芯”契機，爭奪國內(nèi)高端市場空位。據(jù)悉，三星近期在中國市場動作頻頻，不但與vivo聯(lián)手推出一款5nm處理器，還針對中國市場設(shè)計了全新的手機處理器Exynos 1080。業(yè)內(nèi)人士稱，三星計劃憑借Exynos系列芯片打入中國智能手機企業(yè)的零部件供應(yīng)鏈，繼而重拾在中國高端手機市場的話語權(quán)。

然而，王希認為“缺芯潮”對高端市場的影響并不會很大：“盡管受到限制，華為高端手機的領(lǐng)先地位在短期內(nèi)很難撼動。”關(guān)于這一點，《中國電子報》記者也從手機經(jīng)銷商處得到了驗證。相比之下，還是華為高端機型出貨最快，其他品牌對消費者的吸引力明顯不如華為。尤其出于安全性等多種原因的考慮，很多在國企或者體制內(nèi)工作的客戶也更傾向于選擇華為品牌。

同花順iFinD相關(guān)專家指出，短期來看，“缺芯潮”會導(dǎo)致國內(nèi)智能手機行業(yè)的競爭進一步加劇。手機廠商或許將從追求芯片硬件升級、提升芯片運行速度轉(zhuǎn)向挖掘現(xiàn)有硬件條件下芯片的效率提升。但從長遠來看，未來智能手機的用戶之爭依然還是要回到品牌、芯片技術(shù)、操作系統(tǒng)與關(guān)鍵零部件技術(shù)、供應(yīng)鏈掌控層面的競爭上來。

而對于最受矚目的5G手機問題，有觀點認為，缺芯或?qū)⒀泳?G手機爆發(fā)的時間。馬良指出，“缺芯潮”會延長5G手機的換機潮而不會從本質(zhì)上影響其需求。真正有換機需求的消費者不一定會因為缺貨而改變需求尋找替代品，只可能會在廠商之間進行選擇。王希則認為，5G手機已是大勢所趨，“缺芯潮”不會影響各家廠商推出5G新品手機的速度。“從研發(fā)到立項，再到制造、出貨，手機上新最快需要6個月，旗艦版可能需要9個月到1年左右的時間。廠商其實早就在排兵布陣，為5G手機做足了準備。”

破局：“活”下去、“好”起來

摩根大通分析師Harlan Sur表示，全球芯的需求比產(chǎn)能高出10%~30%，預(yù)計代工廠商需要3~4個月提升產(chǎn)能，芯片封裝和運輸需要1~2個季度。樂觀估計芯片荒今年第四季度到明年第一季度得到有效緩解。換個角度來想，只要撐過這段艱難時刻，手機廠商們是不是就能“活”下去了？

實際上，大部分國產(chǎn)手機廠商已經(jīng)展開“自救”行動。像華為面臨缺貨的手機大多選擇采用聯(lián)發(fā)科、麒麟E系列芯片進行替代，另兩個品牌也有新動作，OPPO Reno 5K推出了驍龍750G芯片版本，vivo X60即將推出驍龍870版本。

除了換“芯”求生，手機廠商還在持續(xù)加大芯片領(lǐng)域的投入。據(jù)不完全統(tǒng)計，小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資的來自芯片領(lǐng)域相關(guān)的企業(yè)高達40多家，比肩華為哈勃科技在芯片領(lǐng)域的投入力度，投資范圍覆蓋半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)。OPPO近期剛剛完成入股功率半導(dǎo)體企業(yè)，已經(jīng)接連投資三家半導(dǎo)體企業(yè)，內(nèi)部文件中的自研芯片方案“馬里亞納計劃”也在穩(wěn)步進行。

解決了“活”下去的問題，接下來就該思考如何“好”起來了。這場“缺芯潮”給中國企業(yè)敲響了警鐘。要想解決根本問題，還是要掌握芯片核心技術(shù)，強化自主能力。據(jù)了解，芯片生產(chǎn)主要涉及設(shè)計、制造及封測三個環(huán)節(jié)。中國僅在門檻較低的封測環(huán)節(jié)初步形成群體布局，在難度較大、價值更高的設(shè)計和制造環(huán)節(jié)布局較少，在上游關(guān)鍵設(shè)備以及硅晶圓等原材料市場的布局幾乎為一片空白，完全依賴于海外。

馬良坦言：“中美手機芯片供應(yīng)鏈在設(shè)計、制造、評測上都有一定的差距，主要體現(xiàn)在設(shè)計方面的IP、制造方面的對先進制程的研發(fā)上。”但同時他也指出：“集成電路作為資金密集型、知識密集型、人才密集型產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)投入大、周期長，受多方面影響的缺芯情況不是一朝一夕就能解決的。現(xiàn)階段，芯片產(chǎn)業(yè)鏈各方應(yīng)該團結(jié)一致，群策群力，集中資源完善我國芯片制造能力，持續(xù)對芯片設(shè)計、制造的資金投入、人才培養(yǎng)，實現(xiàn)從設(shè)計、制造、終端應(yīng)用的閉環(huán)。”

當前，相關(guān)部門正在強化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的頂層設(shè)計，狠抓產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局，積極維護產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序?！豆膭钴浖a(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》等一系列政策制度的相繼出臺，將成為行業(yè)發(fā)展的強力助推器。另外，“新基建”的東風也將推動芯片產(chǎn)業(yè)進入“快車道”。

在這樣的大環(huán)境下，很多企業(yè)嗅到了商機，紛紛涉足芯片行業(yè)。截至目前，國內(nèi)僅芯片設(shè)計公司數(shù)量已經(jīng)接近2000家，數(shù)量世界第一。但需要注意的是，新產(chǎn)業(yè)發(fā)展不能搞盲目重復(fù)建設(shè)，也要防止一哄而起，按照市場化、法治化規(guī)律有序發(fā)展。盲目涌入賽道，可能會造成人力、物力、資本資源的浪費，甚至擾亂芯片產(chǎn)業(yè)的正常發(fā)展秩序。業(yè)內(nèi)人士呼吁：“大力推行國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，理應(yīng)建立配套的稽查防范機制，避免不法之徒鉆了空子。”

封面圖片來源：拍信網(wǎng)