壁仞科技官方消息，日前，壁仞科技與上海交通大學(xué)共建的“智能芯片與生態(tài)聯(lián)合實驗室”正式簽約并揭牌。未來，雙方將依托這一合作平臺，圍繞智能芯片與生態(tài)領(lǐng)域的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)開發(fā)及人才培養(yǎng)進(jìn)行緊密協(xié)作，共同推動中國智能芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

圖片來源：壁仞科技

據(jù)介紹，智能芯片與生態(tài)的相關(guān)研究是上海交大支持國家振興集成電路戰(zhàn)略的重要組成部分和支撐模塊，壁仞科技擁有強(qiáng)大的智能芯片工程能力，能夠與上海交大的科研和人才培養(yǎng)能力形成互補(bǔ)。壁仞科技與上海交大合作，通過建立聯(lián)合實驗室等方式共同探索如何從科研與人才培養(yǎng)這一源頭出發(fā)，推動芯片工程的技術(shù)突破，攜手為中國打造真正具有國際競爭力的智能芯片，構(gòu)建完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

未來雙方將構(gòu)建一個以雙方科研技術(shù)骨干為核心的研究團(tuán)隊，通過聯(lián)合研發(fā)、重大科研項目申報、校企人才合作培養(yǎng)等多種方式，各取所長，形成高效互補(bǔ)的協(xié)作機(jī)制，從而在通用架構(gòu)、智能芯片軟件與生態(tài)、存算一體化、芯片集成與系統(tǒng)等多個細(xì)分領(lǐng)域取得關(guān)鍵性技術(shù)突破。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)