圍繞發(fā)展目標(biāo)及發(fā)展思路，《專項(xiàng)規(guī)劃》提出四大方面主要任務(wù)，包括——

（一）產(chǎn)業(yè)高端引領(lǐng)工程。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈高端、關(guān)鍵環(huán)節(jié)積極引進(jìn)一批技術(shù)含量高、投資強(qiáng)度大、引領(lǐng)帶動(dòng)強(qiáng)的重大項(xiàng)目，支撐新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。具體包括打造國內(nèi)第一的芯片制造高地；構(gòu)建芯片裝備材料硬核產(chǎn)業(yè)集群；大力扶持行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)等。

（二）全產(chǎn)業(yè)鏈提升工程。引導(dǎo)新片區(qū)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，推進(jìn)強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈、擴(kuò)鏈、融鏈工作，打造新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體優(yōu)勢和集群競爭力。具體包括強(qiáng)化整機(jī)聯(lián)動(dòng)、芯片設(shè)計(jì)特色發(fā)展；提升先進(jìn)封裝測試與制造一體化服務(wù)能力；建設(shè)面向亞太的芯片貿(mào)易流通、支持服務(wù)中心等。

（三）核心技術(shù)創(chuàng)新卓越工程。構(gòu)建主體多元、開放、包容集成電路創(chuàng)新生態(tài)，進(jìn)一步提升臨港集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的活力、能力、影響力。具體包括支持集成電路創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)；推進(jìn)“卡脖子”技術(shù)項(xiàng)目攻關(guān)；完善科技創(chuàng)新服務(wù)，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等。

（四）產(chǎn)業(yè)跨界融合工程。依托“東方芯港”品牌和集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高端裝備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新片區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展，延伸發(fā)展人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G、智能終端、電子信息、汽車電子等產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)集成電路企業(yè)與上下游企業(yè)共同開展技術(shù)研發(fā)、市場開拓，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品相互支撐，迭代升級，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈條現(xiàn)代化，打造新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的大生態(tài)優(yōu)勢。

在產(chǎn)業(yè)布局方面，《專項(xiàng)規(guī)劃》提出構(gòu)建新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)“10+X”產(chǎn)業(yè)布局。

“10”是在前沿產(chǎn)業(yè)區(qū)規(guī)劃10平方公里產(chǎn)業(yè)用地，作為新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)化核心承載區(qū)，重點(diǎn)布局集成電路先進(jìn)制造、核心裝備、關(guān)鍵材料、第三代半導(dǎo)體及高端封裝測試等產(chǎn)業(yè)。

“X”包括：將國際創(chuàng)新協(xié)同區(qū)作為新片區(qū)集成電路研發(fā)創(chuàng)新核心承載區(qū)，重點(diǎn)布局公司總部、研發(fā)辦公、高端芯片設(shè)計(jì)、功能性平臺(tái)、創(chuàng)新孵化器（加速器）等；將綜合保稅區(qū)作為新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)外向型發(fā)展的窗口，重點(diǎn)布局保稅研發(fā)、保稅制造、集成電路貿(mào)易流通、支持服務(wù)等；此外，預(yù)留一部分產(chǎn)業(yè)用地，作為未來新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略拓展空間，重點(diǎn)發(fā)展智能消費(fèi)終端產(chǎn)品，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端產(chǎn)品規(guī)規(guī)?；邸?/p>

封面圖片來源：拍信網(wǎng)