2月25日，小米中國區(qū)總裁盧偉冰正式發(fā)布Redmi K40系列。盧偉冰一登臺，就談“缺貨”問題，并表示2021年芯片供應非常緊張，所以不能保證“不缺貨”。前一日，其發(fā)文更是擔憂今年缺“芯”：“不是缺，而是極缺。”

值得注意的是，K40系列較為罕見采用“雙旗艦”配置，K40采用全新的驍龍870旗艦處理器，K40 Pro和K40 Pro+則搭載最新驍龍888旗艦處理器。一反常態(tài)的是，不僅是多家手機廠商近期新品均反常采用“雙旗艦”配置。

手機市場的罕見一景，牽扯出蔓延至全產業(yè)鏈的“缺芯潮”。

驍龍888“緊缺 ” 小米主推上代旗艦

采用雙旗艦配置并不是獨Redmi一家，即將在3月初發(fā)布的OPPO Find X3系列，據(jù)現(xiàn)有消息，也采用雙旗艦配置。OPPO Find X3將會搭載高通驍龍870處理器，而OPPO Find X3 Pro/Pro+將會搭載驍龍888處理器。

無獨有偶，realme也在MWC上海官宣了即將發(fā)布的新旗艦采用“雙平臺+雙旗艦”戰(zhàn)略。

業(yè)內人士分析稱，多家主流廠商采用相似的市場策略，背后的主要原因是由于驍龍888的“緊缺”，波及了多家手機廠商，首發(fā)驍龍888的小米11首當其沖。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，不論是小米官網(wǎng)或是京東自營平臺，小米均無貨狀態(tài)，購買需要預約。

“我們年前最低是3940元，年后漲了一、兩百。”一位小米經(jīng)銷商告訴《科創(chuàng)板日報》記者，由于供貨緊張，小米11價格上漲：“昨天還是4110元，今天的價變成了4140元。”

目前，小米官網(wǎng)首頁首屏推薦的為上一代旗艦產品小米10。

“這并非清庫存，消費者到手產品都是近期生產。由于小米11的供應不足，2月在主推小米10。”知情人士向《科創(chuàng)板日報》記者透露稱。

《科創(chuàng)板日報》還了解到，小米10京東自營月銷已經(jīng)超過了小米11 ，前者已經(jīng)達到11.15萬，小米11目前僅有8.76萬。

工藝與良率不足加重短缺

“驍龍888作為這目前最旗艦的soc產品，上市初期應該處于一種供不應求的狀態(tài)，絕大部分的手機品牌首發(fā)旗艦機用的都是這一旗艦型的平臺，分貨其實也是有限的。”一位接近ODM龍頭公司人士向M《科創(chuàng)板日報》記者表示，今年情況特殊，“晶圓廠的產能不足，目前8英寸和12英寸都是全球性緊張，三季度之前整個CPU都是短缺的狀態(tài)。”

驍龍888由三星獨家代工。此前，驍龍888功耗與發(fā)熱的問題也引發(fā)過市場爭議。接近高通的相關人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，相關手機廠商正在積極優(yōu)化發(fā)熱等相關問題。

集邦咨詢分析師姚嘉洋向《科創(chuàng)板日報》記者分析認為，驍龍888缺貨還可能是由于產品工藝與良率的不足。

“三星5納米的產能，除驍龍888外，自家的Exynos2100以及1080兩顆芯片還占據(jù)了部分產能。在三星5納米良率不夠高的情況，很可能產能吃緊，導致驍龍888出貨緊張。”

“高通可能關注到三星良率問題，所以推出了驍龍870處理器。”姚嘉洋解釋道，按照高通以往的節(jié)奏，每年12月發(fā)布8系列處理器，隔年7月推出升級版。“按照慣例，888處理器之后，應該會發(fā)布888+版本，但是高通驍龍888發(fā)布不到兩個月的時間里,又發(fā)布了驍龍870處理器，并提前向臺積電下單，很可能就是應對措施。”

“高通會選擇三星，與蘋果存在很大的關系。蘋果搶下了臺積電絕大部分5納米的產能，高通其實沒有太多的選擇。”姚嘉洋進一步補充道，今年是5G重要的成長期，華為海外市場受阻后，蘋果積極搶占市場份額，基本上高通“要到產能”難度有點大。

缺貨，漲價，競產能

驍龍888緊俏造成的市場波動，僅僅是缺芯潮的冰山一角。OPPO 前副總裁、全球營銷總裁沈義沈義人公開表示，“今年因為上游供應鏈等各方面原因，不光汽車缺芯片手機也缺芯片，內存面板等各種電子元器件也都會相應漲價。”

更夸張的出現(xiàn)在上游產業(yè)鏈的“搶貨”。

中國臺灣力晶集團創(chuàng)辦人黃崇仁不久前曾接受媒體采訪談時說道：“3個月前就知道會有缺料的問題，每天都要接很多老板的電話要產能，之前說要幾千片，之后變成幾百片，上周開始變成幾十片，可以想見就連幾十片的產能都要搶，缺貨吃緊程度可見一斑。”

Gartner 發(fā)布報告稱，預計2020 年晶圓代工市場總收入將比 2019 年增長 13.7%， 達到 708 億美元。預計 2018-2023 年晶圓代工市場復合增速為4.9%。

實際上，隨著全球智能手機市場的飽和，總體銷量處于下滑趨勢，“但由于5G 手機半導體零件的用量明顯高于4G手機，疊加消費電子市場規(guī)模較大，因此晶圓代工市場增長明顯。”中航證券在相關研報里分析道。

“光是5G手機里面的電源管理芯片即較4G手機要多出2~3倍之多，光是電源管理芯片數(shù)倍增加，將聯(lián)電、世界先進等8吋產能塞滿了。”黃崇仁談到產能供不應求時表示，除擴產不夠外，更重要的原因就是需要暴增，“4G時代最多是5億個信息匯流，5G則有高達600億個信息匯流，所以有高達600億個的裝置，這些里面都要各式各樣的IC、內存等。”

“這一波的缺貨程度遠超乎預期。”黃崇仁嘆道：“光是要解決5G、AI的需求都已經(jīng)很難了，更何況是車用芯片。”“如今，每一家廠商都愿意接受漲價，競標產能成為現(xiàn)在的現(xiàn)象。”

“去年疫情導致停工，積壓的需求和供應不足，更生成了后續(xù)壓力。”芯片廠商一內部人士告訴《科創(chuàng)板日報》記者，許多芯片廠商，像瑞薩NXP都在漲價因此紛紛抬價，“這背后還有一點無奈，因為很多晶圓廠產線被消費電子排滿了。”

上述人士表示，下半年，缺芯潮才有可能緩解。

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封面圖片來源：拍信網(wǎng)