2月4日，工信部電子信息司發(fā)布意見征集，公開征求對《國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》的意見。

公告顯示，“為貫徹落實《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號）有關(guān)要求，進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，在充分調(diào)研、征求骨干企業(yè)和行業(yè)協(xié)會意見基礎(chǔ)上，我們會同相關(guān)部門起草了《國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》，現(xiàn)公開征求意見。如有意見或建議，請?zhí)顚憽斗答佉庖姳怼?，?021年3月5日前以電子郵件或傳真形式反饋至工業(yè)和信息化部電子信息司。”

附《國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》（征求意見稿）全文：

圖片來源：工信部

封面圖片來源：拍信網(wǎng)