聯(lián)發(fā)科新推出全新的5G基帶芯片M80，可支援毫米波和Sub-6GHz雙5G頻段。在獨立組網(wǎng)(SA)和非獨立組網(wǎng)(NSA)下，M80 5G基帶芯片支持超高的5G傳輸速率，最高下行速率可達7.67 Gbps，上行速率最高為3.76 Gbps，為目前最業(yè)界快速的技術(shù)。M80還擁有雙5G SIM卡、雙5G NSA和SA網(wǎng)絡(luò)、以及雙VoNR等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，為使用者帶來高速連網(wǎng)的5G暢快體驗。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示，依據(jù)5G市場發(fā)展，聯(lián)發(fā)科在高低頻段中做了前后階段性布局的策略選擇。隨著時間推移，毫米波市場在北美逐步成長，聯(lián)發(fā)科技以超前的技術(shù)優(yōu)勢積極搶市。M80 5G基帶芯片完整支援毫米波和Sub-6GHz 5G雙頻段，滿足終端裝置更多彈性需求。M80不僅支援最新的全球行動蜂窩網(wǎng)絡(luò)標準和規(guī)范，還融合了聯(lián)發(fā)科技出色的省電技術(shù)和超高速連網(wǎng)技術(shù)，讓使用者享有更卓越、更豐富的5G體驗。

聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片適用于手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置(MiFi)、用戶端設(shè)備(CPE)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等各類裝置。除了之前推出的5G基帶芯片M70能在低頻段Sub-6 GHz頻段搶得先機，并已整合在高性能、低功耗的天璣系列5G行動芯片中，并贏得產(chǎn)業(yè)合作伙伴和客戶們的高度認可及市場回響之外，聯(lián)發(fā)科5G芯片系列亦包含即將于2021年上市的5G個人電腦芯片T700、以及適用于5G固定無線接取(FWA)和行動熱點的T750等。

目前M80 5G基帶芯片整合聯(lián)發(fā)科的5G UltraSave省電技術(shù)，加強省電優(yōu)化。5G UltraSave可智慧檢測網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和識別OTA內(nèi)容，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境動態(tài)調(diào)整電源配置和工作頻率。M80還整合動態(tài)頻寬調(diào)控(BWP)技術(shù)，自動配置低頻寬或高頻寬以滿足資料輸送量的不同需求，最大程度優(yōu)化頻寬使用。此外，M80還支持C-DRX節(jié)能管理技術(shù)，可自動切換啟動和休眠狀態(tài)，在保持連網(wǎng)狀態(tài)下降低通訊功耗。

聯(lián)發(fā)科還指出，現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科的5G技術(shù)已經(jīng)得到全球100多個電信公司的驗證，將持續(xù)與全球電信公司、合作伙伴緊密合作，為消費者帶來更快速、更可靠的5G體驗。同時，聯(lián)發(fā)科作為OpenRF聯(lián)盟的創(chuàng)始成員，將繼續(xù)協(xié)助5G終端裝置制造商，透過可交互操作的5G射頻前端(RFFE)解決方案，加快產(chǎn)品上市進程。目前，新一代的M80 5G基帶芯片已按照產(chǎn)業(yè)相關(guān)標準進行測試，預(yù)計將于2021年向客戶送樣。

封面圖片來源：聯(lián)發(fā)科