1月28日，富滿電子發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股預(yù)案。預(yù)案顯示，富滿電子本次擬向不超過35名特定投資者非公開發(fā)行A股股票數(shù)量為不超過4729.67萬股（含），不超過本次發(fā)行前公司總股本的30%。

根據(jù)預(yù)案，富滿電子本次非公開發(fā)行A股股票募集資金總額不超過10.50億元，扣除發(fā)行費 用后擬用于5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設(shè)項目、研發(fā)中心項目、補充流動資金，擬使用募集資金金額分別為5億元、3.5億元、2億元。

圖片來源：富滿電子公告截圖

其中，5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設(shè)項目擬在廣東省深圳市坪山區(qū)建設(shè)廠房，通過購置國內(nèi)外高效、高精度、高性能的生產(chǎn)設(shè)備及檢測設(shè)備，并結(jié)合公司芯片設(shè)計、封裝工藝技術(shù)，用于生產(chǎn)5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片以滿足下游客戶對相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能的需求， 新增生產(chǎn)線生產(chǎn)產(chǎn)能將達到38億PCS/年。本項目建設(shè)期為2年。

公告指出，本項目的實施，將進一步擴大公司5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片的生產(chǎn)規(guī)模，通過規(guī)模化生產(chǎn)來提高生產(chǎn)效率，有效提升公司芯片產(chǎn)品的競爭力和市場占有率，實現(xiàn)本公司經(jīng)濟效益最大化。

研發(fā)中心項目計劃在深圳市前海桂灣二單元03街坊的前海鴻榮源中心A塔，規(guī)劃建筑面積為3000㎡，項目建設(shè)依托現(xiàn)有研發(fā)中心，擬實施5G射頻前端芯片以及Mini/Micro LED顯示芯片的深度研發(fā)及產(chǎn)業(yè)改造。

富滿電子表示，公司是一家從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計、封裝、測試和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)和規(guī)劃布局內(nèi)重點集成電路設(shè)計企業(yè)。本次非公開發(fā)行的募投項目的實施系公司完善產(chǎn)業(yè)布局、進一步夯實核心競爭力及拓展行業(yè)市場的重要舉措，有利于增強公司在集成電路領(lǐng)域的核心競爭力，有利于公司擴大現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)規(guī)模。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)