9月22日，重慶賽美康半導(dǎo)體科技有限公司GPP芯片生產(chǎn)項(xiàng)目在梁平工業(yè)園區(qū)正式開工，標(biāo)志著GPP芯片生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)正式起航。

據(jù)新華網(wǎng)報(bào)道，項(xiàng)目總投資10億元，將購置自動(dòng)化智能生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)線5條，建設(shè)GPP芯片生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括OJ擴(kuò)散產(chǎn)品、GPP玻璃鈍化產(chǎn)品、光阻產(chǎn)品三大系列，將廣泛應(yīng)用于航空航天、家電等領(lǐng)域。項(xiàng)目建成后，可年產(chǎn)GPP芯片600萬片，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值5億元，解決就業(yè)500人以上。

梁平日報(bào)指出，重慶賽美康半導(dǎo)體科技有限公司是一家電子芯片制造企業(yè)，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空、航天、軍工、汽車、家電等領(lǐng)域。該公司為我區(qū)平偉實(shí)業(yè)股份有限公司的上游配套企業(yè)，主要配套GPP芯片等相關(guān)產(chǎn)品。

今年7月，重慶賽美康半導(dǎo)體科技有限公司正式在梁平落戶，實(shí)施GPP芯片生產(chǎn)項(xiàng)目。該項(xiàng)目位于梁平工業(yè)園區(qū)迎賓路與柚鄉(xiāng)路交叉口，占地面積約50畝，總建筑面積約4萬平方米，新建廠房、產(chǎn)品檢驗(yàn)樓、研發(fā)中心及配套建筑設(shè)施等。

“GPP芯片生產(chǎn)項(xiàng)目落戶梁平后可以更好為平偉實(shí)業(yè)公司配套。同時(shí)，可以補(bǔ)齊我區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的鏈條，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新動(dòng)能。”梁平工業(yè)園區(qū)管委會(huì)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，他們將為企業(yè)提供全程化、保姆式服務(wù)，讓施工方可以心無旁騖地全力推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)