9月16日，在2020線上智博會市級集中簽約儀式上，重慶西永微電園與重慶郵電大學(xué)持續(xù)深化合作，將在園區(qū)打造重慶市集成電路設(shè)計創(chuàng)新孵化中心·重慶微電子學(xué)院。

據(jù)了解，項目擬投資3億元，計劃用時5年在西永微電園建設(shè)綜合性集成電路設(shè)計公共平臺為重點，建設(shè)高端集成電路人才培養(yǎng)基地為保障，聯(lián)合打造集成電路服務(wù)、創(chuàng)新、孵化及人才培養(yǎng)為一體的國家“芯火”雙創(chuàng)基地、國家級創(chuàng)新平臺。

通過重慶市集成電路設(shè)計創(chuàng)新孵化中心及重慶微電子學(xué)院建設(shè)，著力從數(shù)字模擬集成電路、人工智能芯片、公共安全專用芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等新方向的研發(fā)和技術(shù)支持，通過開放共享促進(jìn)資源集聚，推動園區(qū)集成電路創(chuàng)新生態(tài)鏈建設(shè)，為成渝地區(qū)形成國際集成電路科技與產(chǎn)業(yè)聚集高地提供有力支撐。

項目服務(wù)國家戰(zhàn)略、西部（重慶）科學(xué)城發(fā)展為導(dǎo)向，充分發(fā)揮教育、科技、人才在支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)優(yōu)勢。雙方創(chuàng)新“產(chǎn)教研園”合作發(fā)展模式，引進(jìn)集成電路高層次領(lǐng)軍人才隊伍，培養(yǎng)高素質(zhì)人才。瞄準(zhǔn)集成電路重大需求，聚焦人工智能芯片、公共安全專用芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等特色方向，整合西永微電園國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)資源，創(chuàng)新機制，共建共享“輻射成渝、放眼全球”的國際化高水平綜合性的集成電路設(shè)計領(lǐng)域“開放服務(wù)平臺”“人才培養(yǎng)高地”“人才引進(jìn)橋梁”“產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)器”。

項目擬引進(jìn)專職技術(shù)支持人才50人以上，培訓(xùn)能力達(dá)到600人次/年，實現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化60個以上、孵化科技型企業(yè)30家以上或者引進(jìn)企業(yè)投資達(dá)到5億元。

封面概念圖片來源：拍信網(wǎng)