9月16日，博通集成電路（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“博通集成”）發(fā)布公告稱，公司于近日收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)出具的《關(guān)于核準(zhǔn)博通集成電路（上海）股份有限公司非公開(kāi)發(fā)行股票的批復(fù)》（證監(jiān)許可【2020】2212號(hào)），核準(zhǔn)公司非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)41,614,060股新股，發(fā)生轉(zhuǎn)增股本等情形導(dǎo)致總股本發(fā)生變化的，可相應(yīng)調(diào)整本次發(fā)行數(shù)量。

據(jù)此前公告顯示，博通集成擬通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行股份募集資金總額不超過(guò)7.61億元?？鄢l(fā)行費(fèi)用后，實(shí)際募集資金將用于智慧交通與智能駕駛研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

資料顯示，博通集成成立于2004年，主營(yíng)無(wú)線通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷售，具體類型分為無(wú)線數(shù)傳芯片和無(wú)線音頻芯片，目前產(chǎn)品包括FM/AM調(diào)頻收發(fā)芯片、2.4GHz/5.8GHz通用無(wú)線芯片、無(wú)線語(yǔ)音芯片、藍(lán)牙芯片以及ETC射頻芯片等五大類。

博通集成稱，本次非公開(kāi)募集資金投資的智慧交通與智能駕駛研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，包括實(shí)現(xiàn)車路協(xié)同ETC前裝芯片、車規(guī)級(jí)高精度全球定位芯片、毫米波雷達(dá)芯片以及基于邊緣計(jì)算的新一代人工智能芯片，符合國(guó)家關(guān)于大力推動(dòng)智慧交通、智能駕駛的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策以及未來(lái)公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向，具有良好的市場(chǎng)發(fā)展前景，有利于提升公司綜合研發(fā)能力和自主創(chuàng)新能力，對(duì)增加公司持續(xù)盈利能力具有重要意義。

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