9月15日，記者從合肥市高新區(qū)獲批：集成電路產(chǎn)業(yè)園二期項(xiàng)目-集成電路總部基地已正式開(kāi)建，目前項(xiàng)目樁樁基及地下室施工，計(jì)劃2022年10月竣工交付。

據(jù)悉，項(xiàng)目位于高新區(qū)長(zhǎng)寧大道與柏堰灣路交口，總建筑面積33.4萬(wàn)平方米，總投資18億元，由合肥高新股份開(kāi)發(fā)建設(shè)，主要內(nèi)容為獨(dú)棟總部，標(biāo)準(zhǔn)化廠房，公共服務(wù)平臺(tái)，孵化器及綜合配套用房等。建成投用后將重點(diǎn)引入集成電路芯片和傳感器等設(shè)計(jì)研發(fā)類(lèi)，封裝測(cè)試類(lèi)，以及智能手機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用類(lèi)上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，力爭(zhēng)打造成為國(guó)內(nèi)先進(jìn)的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

集成電路產(chǎn)業(yè)園一期項(xiàng)目集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園總建筑面積7.8萬(wàn)平方米，總投資2.83億美元，目前總體收尾工作，已吸引合肥睿合科技，世紀(jì)精光，圣達(dá)電子等集成集成電路相關(guān)企業(yè)簽約入駐。

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