IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科于3日宣布推出5G無(wú)線平臺(tái)芯片T750，將用于新一代5G用戶終端設(shè)備（CPE）、固定無(wú)線接取（FWA）、行動(dòng)熱點(diǎn)（mobile hotspot）等設(shè)備上，為家庭、企業(yè)及移動(dòng)用戶5G網(wǎng)絡(luò)接取的最后一里路帶來(lái)卓越的高速體驗(yàn)，也象征聯(lián)發(fā)科5G布局成功從手機(jī)跨足到其他領(lǐng)域。

聯(lián)發(fā)科的T750平臺(tái)采用7納米制程打造，高度整合5G基帶及4核心的Arm架構(gòu)中央處理器，提供完整的功能與配置，協(xié)助設(shè)備制造商得以打造各式高性能的消費(fèi)型產(chǎn)品。T750目前已送樣給客戶，以協(xié)助廠商快速開拓新市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科指出，隨著連網(wǎng)裝置、遠(yuǎn)距工作、視訊會(huì)議、遠(yuǎn)距醫(yī)療、線上教學(xué)等硬件及服務(wù)的增加，高速寬頻連網(wǎng)的需求已成為民眾的期待。而透過(guò)聯(lián)發(fā)科技T750平臺(tái)把領(lǐng)先的5G技術(shù)延伸到手機(jī)及個(gè)人電腦領(lǐng)域之外，同時(shí)也為連網(wǎng)終端裝置廠商及電信公司開辟新市場(chǎng)，讓消費(fèi)者充分體驗(yàn)5G連網(wǎng)的優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)分析機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè)，全球5G、LTE路由器及閘道（gateway）市場(chǎng)將從2019年的9.79億美元成長(zhǎng)至2024年的近30億美元。Counterpoint Research也預(yù)估5G FWA使用者也將從2020年的1,030萬(wàn)人急速增到2030年的4.5億人，顯示該市場(chǎng)未來(lái)龐大的潛在商機(jī)。隨著影音直播、線上游戲以及AR/VR的線上應(yīng)用不斷增加，5G FWA服務(wù)可望快速成長(zhǎng)。

而聯(lián)發(fā)科支援5G Sub-6GHz頻段的T750平臺(tái)，為使用固網(wǎng)如數(shù)位用戶線路（DSL）、電纜或光纖網(wǎng)絡(luò)布建不足的地區(qū)帶來(lái)了更經(jīng)濟(jì)便捷的選擇，讓缺乏現(xiàn)成無(wú)線訊號(hào)服務(wù)的郊區(qū)農(nóng)村等偏僻地區(qū)，也有機(jī)會(huì)享有高速寬頻的網(wǎng)絡(luò)連接。另外，T750平臺(tái)在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），訊號(hào)覆蓋更廣，適用于室內(nèi)外FWA裝置如家用路由器、行動(dòng)熱點(diǎn)等。由于T750高度整合5G NR FR1基帶、4個(gè)Arm架構(gòu)Cortex-A55核心處理器，以及完整的周邊配置，極佳的性能協(xié)助ODM和OEM廠商快速回應(yīng)市場(chǎng)需求，加速開發(fā)進(jìn)程。

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，使用T750的裝置可達(dá)到輕薄短小的優(yōu)勢(shì)，讓消費(fèi)者省去耗時(shí)的寬頻固網(wǎng)安裝程序；電信業(yè)者不用鋪設(shè)電纜或光纖就可受益于其媲美固網(wǎng)的5G速度。T750平臺(tái)也同時(shí)整合聯(lián)發(fā)科技無(wú)線連網(wǎng)驅(qū)動(dòng)軟件，包括4×4、2×2＋2×2雙頻Wi-Fi 6芯片，一次享有全方位5G連網(wǎng)覆蓋。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)