資本市場已成為在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程的重要部分。近年來隨著產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，無論半導(dǎo)體企業(yè)對于資本市場的向往或是資本對于半導(dǎo)體行業(yè)的青睞都愈演愈烈，尤其科創(chuàng)板設(shè)立后，半導(dǎo)體資本市場宛如上演了一場狂歡盛宴。

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扎堆上市 半導(dǎo)體企業(yè)火熱IPO

半導(dǎo)體作為資產(chǎn)密集型產(chǎn)業(yè)，一直不斷有企業(yè)登陸資本市場，但自去年以來，國內(nèi)大批半導(dǎo)體企業(yè)集中沖刺A股IPO，開啟了一波現(xiàn)象級上市熱潮，剛設(shè)立的科創(chuàng)板成為熱門選擇。

據(jù)筆者不完全統(tǒng)計，自科創(chuàng)板開板至今的這一年時間里，有47家半導(dǎo)體企業(yè)申請在科創(chuàng)板上市，其中已有24家正式于科創(chuàng)板掛牌交易，還有23家企業(yè)正在上市過程中，這些企業(yè)涵蓋了設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。（詳見下表）

（圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察）

今年上半年，來勢洶洶的疫情亦擋不住半導(dǎo)體企業(yè)的上市熱情，“國產(chǎn)芯片的航母”中芯國際的回歸更是引爆國內(nèi)A股市場。

6月1日，中芯國際科創(chuàng)板IPO申請獲受理，7月16日正式登陸科創(chuàng)板上市交易，創(chuàng)下科創(chuàng)板最快上市紀(jì)錄。中芯國際本次上市發(fā)行價27.46元，上市首日開盤價報95元，漲幅246%，開盤市值達(dá)到7032億元；募集資金凈額456.63億元（超額配售選擇權(quán)行使前），是科創(chuàng)板名副其實的“吸金王”。

此外，中芯國際本次上市發(fā)行采用了戰(zhàn)略配售，包括國家大基金二期、聚源芯星等共29家投資方參與，涵蓋央地政府投資基金、國有企業(yè)以及海外政府等。其中，聚源芯星是由上海新陽、中微公司等14家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)聯(lián)合組成的投資基金。

“巨無霸”中芯國際上市熱度尚未褪卻，數(shù)天后科創(chuàng)板又迎來了千億市值的AI芯片獨角獸寒武紀(jì)。7月20日，寒武紀(jì)正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價64.39元/股，上市開盤價250元/股，漲幅約288%，總市值曾一度突破千億，達(dá)到1016.25億元，A股市場再次沸騰。

（圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察）

除了科創(chuàng)板，今年主板和創(chuàng)業(yè)板亦迎來了多家半導(dǎo)體企業(yè)，包括瑞芯微、斯達(dá)半導(dǎo)、派瑞股份等。不過一年時間，數(shù)十家半導(dǎo)體企業(yè)奔赴資本市場，中芯國際和寒武紀(jì)上市更是將這一波熱潮推向最高點，余波久未停息。

02

密集投融資 各路資本入局

那一邊IPO上市火熱進(jìn)行中，這一邊未上市企業(yè)亦在密集融資，吸引了各路資本入場布局。

據(jù)筆者不完全統(tǒng)計，今年以來，已有數(shù)十家企業(yè)宣布完成融資（詳見下表），融資金額從幾百萬到數(shù)十億元不等，投資目標(biāo)涵蓋了各領(lǐng)域芯片設(shè)計企業(yè)，以及封測制造、材料設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)企業(yè)，其中有幾家企業(yè)尤為突出。

（圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察）

如從融資金額來看，中芯南方、比亞迪半導(dǎo)體、奕斯偉、壁仞科技等這幾家的融資金額均超過了10億元。其中單次獲投金額最高的要屬中芯南方，中芯南方是中芯國際旗下子公司，這次主要是由國家大基金二期和上海集成電路基金二期分別注資15億美元、7.5億美元。

今年上半年，比亞迪半導(dǎo)體完成內(nèi)部重組，隨后分別在5月、6月宣布完成A輪和A+輪融資，金額分別達(dá)19億元、8億元，兩輪融資合計約27億元。值得一提的是，這兩輪融資共有超過30家機構(gòu)的44名投資主體參與，包括紅杉資本、中金資本、國投創(chuàng)新等專業(yè)投資機構(gòu)，亦有如小米集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、ARM、北汽產(chǎn)投、上汽產(chǎn)投、深圳華強等產(chǎn)業(yè)資本。

由京東方創(chuàng)始人王東升牽頭創(chuàng)立的奕斯偉計算亦于6月初宣布獲得超20億元融資，由君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領(lǐng)投。這是一家芯片設(shè)計和解決方案提供商，提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯(lián)和智能計算加速等四類芯片及解決方案。

通用智能芯片設(shè)計公司壁仞科技亦在兩三個月時間里獲得了三輪投資，其中在6月完成的A輪融資金額達(dá)11億元，由啟明創(chuàng)投、IDG資本及華登國際中國基金領(lǐng)投，格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、華映資本、國開裝備基金、廣微控股、耀途資本等聯(lián)合參投；7月，壁仞科技獲得了來自中芯聚源的戰(zhàn)略投資；8月，壁仞科技宣布獲得完成由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投的Pre-B輪融資。壁仞科技表示，在成立不到一年的時間內(nèi)，公司已累計融資近20億元。

縱觀這些活躍于半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資者，筆者發(fā)現(xiàn)主要包括有國家級/地方級產(chǎn)業(yè)投資基金平臺及旗下子基金，如國家大基金二期、上海集成電路基金二期、武岳峰資本、元禾璞華、上海科創(chuàng)投等；知名綜合性創(chuàng)投機構(gòu)，如華登國際、紅杉資本、IDG資本等；半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)投資平臺，如和利資本、臨芯投資、湖杉資本；國內(nèi)其他風(fēng)投機構(gòu)以及海外投資機構(gòu)等。

值得一提的是，我們可以發(fā)現(xiàn)，除了上述幾類投資者外，近一兩年來、尤其今年還有另外兩類企業(yè)頻繁出現(xiàn)在半導(dǎo)體投資領(lǐng)域。一類是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，如中芯聚源背后是晶圓代工大廠中芯國際；一類是產(chǎn)業(yè)下游客戶也深度參與了半導(dǎo)體領(lǐng)域投資，如華為、小米、聯(lián)想、創(chuàng)維、格力等，尤為引人矚目莫過于華為與小米。

據(jù)了解，華為和小米主要分別通過旗下的哈勃科技和小米長江產(chǎn)業(yè)基金對半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行投資。資料顯示，哈勃科技自去年4月成立以來亦陸續(xù)投資了十多家半導(dǎo)體企業(yè)；在小米長江產(chǎn)業(yè)基金三十多家對外投資中，亦有十多家屬于半導(dǎo)體企業(yè)。

不得不說，在國家大基金及地方級產(chǎn)業(yè)基金的帶領(lǐng)下，各路資本紛紛登場入局投資，大規(guī)模資金投向半導(dǎo)體領(lǐng)域，今年國內(nèi)眾多半導(dǎo)體企業(yè)完成融資，一時間熱鬧無比。

03

半導(dǎo)體資本市場狂歡背后

半導(dǎo)體資本市場火爆，這場狂歡對產(chǎn)業(yè)而言意味著什么呢？

在業(yè)內(nèi)人士張波（化名）看來，這其實是國家優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境意志的部分體現(xiàn)。“半導(dǎo)體企業(yè)上市難、融資難早已是個老問題，正如前不久頒布的政策，可看出國家著手全方位優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，支持企業(yè)上市融資是其中一部分。”張波表示，他認(rèn)為無論是上市或融投資，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均將產(chǎn)生一定積極作用，因為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的確需要足夠的資金支持。

8月4日，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡稱“新政”），其中“投融資政策”是新政八大方面政策措施之一。在投融資政策上，新政進(jìn)一步完善了產(chǎn)業(yè)融資環(huán)境，拓寬企業(yè)融資渠道，并提出大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程等。

另一位業(yè)內(nèi)人士李方（化名）表示，半導(dǎo)體企業(yè)扎堆科創(chuàng)上市，一方面是科創(chuàng)板設(shè)立背景和定位的驅(qū)動；另一方面是基于企業(yè)自身發(fā)展需求。他認(rèn)為，盡管半導(dǎo)體企業(yè)看似扎堆科創(chuàng)板，但這些企業(yè)分布于產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)、歸屬于不同細(xì)分領(lǐng)域，并非同類型企業(yè)惡性扎堆競爭性上市。至于投融資現(xiàn)象，他認(rèn)為如今國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展正火熱，資本皆逐利，順勢而為。

業(yè)界也有不少人對這場半導(dǎo)體資本熱潮存在擔(dān)憂，李方表示，我們或許暫時先別談反思，因為對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響還需要時間去驗證，如登陸科創(chuàng)板后或者融投資后，在給定的合理周期內(nèi)，相關(guān)企業(yè)在技術(shù)與產(chǎn)品等核心能力是否有所提升或者重點項目進(jìn)度是否有較好進(jìn)展等，屆時才能知道這場狂歡到底給產(chǎn)業(yè)帶來了什么。

無論如何，在2020年全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境充滿不確定性的背景下，我們?nèi)钥煽吹皆絹碓蕉喟雽?dǎo)體企業(yè)登陸資本市場，大量資本加速涌入半導(dǎo)體領(lǐng)域，半導(dǎo)體企業(yè)的投融資環(huán)境正在逐步改善，行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)積極態(tài)勢。但同時半導(dǎo)體企業(yè)也需注意規(guī)劃，將資金投入到真正需要的地方，莫讓這場資本狂歡盛宴過后留下的是一地雞毛。

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封面圖片來源：拍信網(wǎng)