8月18日晚間，上交所受理瑞能半導體科技股份有限公司（下稱“瑞能半導體”）科創(chuàng)板上市申請，公司擬募資6.73億元。

據(jù)招股書申報稿顯示，瑞能半導體主要從事功率半導體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家擁有芯片設計、晶圓制造、封裝設計的一體化經(jīng)營功率半導體企業(yè)，致力于開發(fā)并生產(chǎn)領先的功率半導體器件組合。公司主要產(chǎn)品主要包括晶閘管和功率二極管等，廣泛應用于以家電為代表的消費電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領域。

瑞能半導體在全球市場鎖定了一群重量級的客戶。其中，以家電為代表的消費電子領域用戶包括惠而浦、伊萊克斯、惠普、海爾、美的、格力、海信、三星、LG、索尼、日立、佳能、飛利浦、松下、戴爾等；以通信電源為代表的工業(yè)制造領域用戶包括臺達、ABB、施耐德、霍尼韋爾、通用電氣、科士達、英威騰、麥格米特、光寶、偉創(chuàng)力、立維騰等；新能源及汽車領域用戶包括海拉電子、特銳德、上能電氣、中恒電氣、博世、NAPINO、HERO、TVS Motor等。

從股權結構來看，本次發(fā)行前，瑞能半導體的重要股東南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯直接持有公司71.44%的股份，建廣資產(chǎn)作為上述三家合伙企業(yè)的執(zhí)行事務合伙人，有權以前三大股東名義在公司股東（大）會層面行使71.44%的股東表決權，為公司間接控股股東。不過，建廣資產(chǎn)的任一股東對其董事會及日常經(jīng)營管理均無單獨決策權，因此建廣資產(chǎn)無實際控制人，進而導致瑞能半導無實際控制人。

本次沖刺科創(chuàng)板，瑞能半導體擬募集資金6.73億元，投向C-MOS/IGBT-IPM產(chǎn)品平臺建設項目、南昌實驗室擴容項目、研發(fā)中心建設項目，以及發(fā)展與科技儲備資金。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)