8月12日，上海證監(jiān)局披露了中信證券關于上海艾為電子技術股份有限公司（以下簡稱“艾為電子”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案情況報告以及輔導備案基本情況表。據披露，艾為電子已于8月6日與中信證券簽署輔導協(xié)議并進行輔導備案。

資料顯示，艾為電子成立于2008年6月，是一家專注于高性能模擬、數模混合信號、射頻等IC設計的集成電路設計企業(yè)，主要產品涵蓋音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻芯片、馬達驅動芯片等產品線，擁有自主知識產權的產品超過四百余款，產品廣泛應用于手機、人工智能、 物聯(lián)網、汽車電子、可穿戴和消費類電子等眾多領域。

據報告介紹，艾為電子目前已積累了包括華為、小米、OPPO、vivo等知名手機品牌公司和華勤通訊、聞泰科技等ODM公司，以及知名的智能硬件、人工智能、物聯(lián)網公司等廣泛客戶群體。截至2019年12月31日，公司共獲得軟件著作權3項、發(fā)明專利36項，實用新型專利129項，集成電路布圖證書224項。

值得一提的是，艾為電子已在新三板掛牌。8月12日，艾為電子亦發(fā)布公告稱，公司擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市，目前正在接受輔導機構中信證券的輔導。

公告提示，公司已經進入首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導階段，未來公司若向中國證監(jiān)會或有權審核機構提交首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的材料并獲受理，公司將向全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)申請股票暫停轉讓。

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