8月10日，環(huán)旭電子發(fā)布關(guān)于公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案的公告，擬公開發(fā)行不超過34.5億元可轉(zhuǎn)債，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬全部用于“盛夏廠芯片模組生產(chǎn)項(xiàng)目”“越南廠可穿戴設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目”“惠州廠電子產(chǎn)品生產(chǎn)項(xiàng)目”“補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目”。

其中盛夏廠芯片模組生產(chǎn)項(xiàng)目為芯片模組的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建成后將生產(chǎn)用于TWS耳機(jī)等可穿戴設(shè)備的SiP芯片模組，投資總額為9.1億元，其中8.6億元通過本次融資募集。該項(xiàng)目將充分利用現(xiàn)有人才資源、技術(shù)積累和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，建立規(guī)?；F(xiàn)代化的可穿戴設(shè)備SiP芯片模組研發(fā)生產(chǎn)基地，滿足市場對(duì)于高性能TWS耳機(jī)等可穿戴產(chǎn)品日益提高的需求。

越南廠可穿戴設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目為新建越南工廠生產(chǎn)可穿戴設(shè)備產(chǎn)品，總投資金額為14億元，其中5.6億元通過本次融資募集，其余部分以其他方式自籌。本項(xiàng)目擬以增資越南子公司的方式實(shí)施，建設(shè)完成后將增加公司海外生產(chǎn)基地，完善全球生產(chǎn)基地布局，服務(wù)客戶需求。

惠州廠電子產(chǎn)品生產(chǎn)項(xiàng)目總投入為13.5億元，其中10億元為本次募集資金。本項(xiàng)目的實(shí)施目的包括兩部分：前期為承接環(huán)勝電子(深圳)有限公司（以下簡稱“環(huán)勝深圳”）現(xiàn)有視訊產(chǎn)品、電子智能產(chǎn)品及系統(tǒng)組裝業(yè)務(wù)；后期將逐步承接其新增業(yè)務(wù)及產(chǎn)品線。

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