8月4日，瀾起科技公布了投資者調研報告，就公司目前在研項目、研發(fā)進度及預計量產(chǎn)時間、DDR5相關配套芯片等方面的問題進行了回復。

關于公司目前在研項目方面，瀾起科技表示，公司目前在研項目主要有三大類：1、接口類芯片。包括DDR5內存接口芯片及與其配套芯片（串行檢測芯片（SPD）、溫度傳感器(TS) 、電源管理芯片(PMIC)）；PCIe 4.0 Retimer芯片。2、津逮®服務器CPU以及混合安全內存模組。3、人工智能芯片。

據(jù)了解，瀾起科技已于2019年完成符合JEDEC標準的DDR5第一代RCD及DB芯片工程樣片的流片，這些工程樣片于2019年下半年送樣給公司主要客戶和合作伙伴進行測試評估，公司計劃在2020年完成DDR5第一代內存接口及其配套芯片量產(chǎn)版本芯片的研發(fā)，實際量產(chǎn)時間取決于服務器生態(tài)的成熟度。

至于量產(chǎn)時間，瀾起科技表示，根據(jù)行業(yè)普遍預測，DDR5第一代預計量產(chǎn)時間為2021年底到2022年上半年。

此外，瀾起科技還在2019年完成了PCIe 4.0 Retimer 芯片的工程樣片的流片，性能指標和功能基本符合預期。公司目標是根據(jù)客戶及合作伙伴測試、認證的反饋情況，計劃在2020年完成PCIe 4.0 Retimer量產(chǎn)版本芯片的研發(fā)。

關于公司DDR5相關配套芯片的作用及研發(fā)進度方面，瀾起科技則表示，2019年公司與合作伙伴已完成符合JEDEC標準的DDR5服務器內存模組配套芯片工程樣片的流片，并送樣給內存模組廠商評估。DDR5內存模組的配套芯片，將與DDR5內存接口芯片、DDR5內存顆粒一起組成DDR5內存模組整體解決方案。

據(jù)披露，瀾起科技目前合作的晶圓代工廠商主要是臺積電和富士通電子，合作的封裝測試廠商主要是星科金朋和矽品科技。

資料顯示，瀾起科技是國內知名的集成電路設計公司之一，致力于為云計算和人工智能領域提供高性能芯片解決方案，在內存接口芯片市場深耕十余年，先后推出了DDR2、DDR3、DDR4、DDR5系列高速、大容量內存緩沖解決方案，以滿足云計算數(shù)據(jù)中心對數(shù)據(jù)速率和容量日益增長的需求。

此外，自2016年以來，瀾起科技與清華大學、英特爾鼎力合作，研發(fā)出津逮®系列CPU。

對于公司未來發(fā)展戰(zhàn)略，瀾起科技稱，公司未來三年的發(fā)展目標是通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，提升公司在細分行業(yè)的市場地位和影響力，同時開拓新的業(yè)務增長點。

其中，在接口類芯片領域，一方面公司將繼續(xù)鞏固內存接口芯片業(yè)務的市場領先地位，完成第一代DDR5內存接口芯片和相關配套芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；另外，公司將積極研發(fā)PCIe相關芯片，并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

2、在數(shù)據(jù)中心業(yè)務領域，持續(xù)升級津逮®服務器CPU及其平臺，為數(shù)據(jù)中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全內存模組等產(chǎn)品，持續(xù)提升市場份額。

3、在人工智能芯片領域，公司將聚焦客戶需求，挖掘潛在商機，研發(fā)有競爭力的芯片解決方案，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供新的業(yè)務增長點。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)