7月20日，“AI芯片第一股”寒武紀(jì)正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價每股64.39元，開盤價為250元/股，漲幅約288%，總市值曾一度突破千億，達(dá)到1016.25億元。

6月2日，上交所發(fā)布審議結(jié)果，同意寒武紀(jì)科創(chuàng)板首發(fā)上市，距離其科創(chuàng)板IPO申請僅過去了68天。7月6日，寒武紀(jì)發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告，預(yù)計募集資金總額25.82億元，扣除發(fā)行費用8436.61萬元(不含稅)后，預(yù)計募集資金凈額為24.98億元。

招股書顯示，寒武紀(jì)此次公開發(fā)行的戰(zhàn)略配售方包括想(北京) 有限公司、美的控股有限公司、 OPPO廣東移動通信有限公司、中信證券投資有限公司4名戰(zhàn)略投資者。募集資金將用于寒武紀(jì)的主營業(yè)務(wù)，包括新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項目以及補充流動資金。

據(jù)了解，寒武紀(jì)成立于2016年3月，主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案，主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。

招股書披露，寒武紀(jì)在人工智能技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)形成了多方位的布局，先后推出了用于終端場景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡，且在此基礎(chǔ)上形成了終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡和智能計算集群系統(tǒng)三條業(yè)務(wù)線，產(chǎn)品應(yīng)用可以覆蓋各類消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、云計算數(shù)據(jù)中心等眾多領(lǐng)域。

值得一提的是，在寒武紀(jì)發(fā)展過程中曾獲得過多輪融資。2016年4月和8月，寒武紀(jì)曾先后獲得來自中科院的數(shù)千萬元天使輪融資和來自元禾原點、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資。

2017年8月，寒武紀(jì)曾宣布完成1億美元，投資方包括聯(lián)想創(chuàng)投、阿里巴巴創(chuàng)投、國投創(chuàng)業(yè)，國科投資、中科圖靈、元禾原點（天使輪領(lǐng)投方）、涌鏵投資（天使輪投資方）聯(lián)合投資。

2018年6月，寒武紀(jì)又宣布完成數(shù)億美元的B輪融資，由中國國有資本風(fēng)險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投。原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)