芯片廠商ARM計劃將物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的資料和裝置管理服務(wù)拆分至母公司軟銀集團，重組業(yè)務(wù)體系后專注于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)曾被ARM視為在芯片業(yè)務(wù)體系之外提升業(yè)務(wù)的重點。

ARM首席執(zhí)行長Simon Segars聲明稱，拆分物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)將幫助ARM專注核心業(yè)務(wù)創(chuàng)新，提升市場競爭力，為合作伙伴提供更多支援，以抓住市場機會，業(yè)務(wù)拆分計劃還需要獲得董事會批準(zhǔn)。

ARM業(yè)務(wù)架構(gòu)調(diào)整是母公司軟銀集團一系列業(yè)務(wù)重組計劃的一部分，后者在2016年以320億美元收購ARM，特別看重ARM在智能手機市場的主導(dǎo)地位，大量智能手機芯片均采用ARM架構(gòu)，軟銀希望ARM的技術(shù)平臺拓展到更多裝置，比如服務(wù)器和筆電等。

軟銀集團的外部投資面臨巨大的壓力，由于多項重要投資業(yè)務(wù)估值大幅下跌，投資價值減值，導(dǎo)致上個財年虧損125億美元。軟銀集團首席執(zhí)行長孫正義公開表示，ARM將重新在公開市場掛牌，以推動業(yè)務(wù)持續(xù)成長。物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)拆分也是為了IPO，資料和裝置管理等業(yè)務(wù)的挑戰(zhàn)阻礙了ARM的技術(shù)推廣。

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