芯片即集成電路，它是信息產業(yè)的核心、現(xiàn)代工業(yè)的靈魂，是保障國家安全、支撐經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。發(fā)展芯片產業(yè)，對推進產業(yè)數(shù)字化、數(shù)字產業(yè)化有著重要作用。完全可以說，芯片強則產業(yè)強，芯片興則經(jīng)濟興。

中國是世界第一大芯片消費市場，但芯片自給率偏低，高端、關鍵裝備及材料基本依賴進口，這種情況風險很大。在政務、金融和公共基礎設施領域廣泛使用外國芯片，存在嚴重的安全隱患。當前，全球工業(yè)正在逐漸進入智能化時代，芯片是智能化的基石，其應用的領域越來越大，2018年我國進口集成電路金額為3120億美元，而國內產品的市場份額僅為370億美元，國產替代空間廣闊。5G商用啟動，中國信息通信研究院預計2020年至2025年間，將直接帶動信息消費8.2萬億元，可為智能芯片提供巨大市場。我們許多傳統(tǒng)產業(yè)，急需轉型升級，但是芯片不突破，產業(yè)提升就成了空中樓閣。因此，芯片產業(yè)已經(jīng)成為戰(zhàn)略必爭的制高點。一些國家想遏制中國在高端制造領域的發(fā)展，往往出臺限制政策，進行貿易制裁和出口禁運，近年來已相繼發(fā)生中興、華為事件。

全國人大代表、德力西集團董事局主席胡成中表示，這給我們深刻的警示：核心芯片受制于人的問題急需解決，必須堅決打破國外廠商壟斷的局面，提高國產率。正如習近平同志所說的:“真正的大國重器，一定要掌握在自己手里。核心技術、關鍵技術，化緣是化不來的，要靠自己拼搏。”目前，我國已把推進集成電路產業(yè)發(fā)展擺到重要位置，并取得一些成效。但要快速突破，還要下更大決心，凝聚更大力量，發(fā)揚兩彈一星那樣的奮斗的精神，克服一切困難和阻力，咬緊牙關補齊短板，著力打造芯片強國，引領經(jīng)濟高質量發(fā)展。

為此，胡成中建議：

一、發(fā)揮政府引導和市場機制的綜合優(yōu)勢。發(fā)展芯片產業(yè)，具有戰(zhàn)略性和經(jīng)濟性雙重屬性，要構建一個政府、產業(yè)界、學術界和各種社會力量協(xié)同合作的強大體系。要在國家層面成立專門機構，配備能總攬全局的領導，制訂科學的規(guī)劃、統(tǒng)籌資源配置、技術研發(fā)、產業(yè)鏈協(xié)同和政策支持等問題。在中興、華為事件后，出于愛國熱情，我國各地發(fā)展芯片的積極性空前高漲，但也有可能發(fā)生一哄而上、重復建設的問題。需要國家層面的領導機構，做好芯片產業(yè)發(fā)展的頂層設計，統(tǒng)籌布局，防止浪費資源以及騙取補貼等問題。

二、集聚更大力量進行技術攻關。芯片研制是一場艱苦的攻堅戰(zhàn)，技術門檻高、投資風險大、回報期長，短期乃至中期的經(jīng)濟效益并不明顯，甚至虧損的可能性也比較大。我國集成電路產業(yè)鏈上的設計、原材料和封測環(huán)節(jié)大多是中小企業(yè)，普遍缺乏支撐產品迭代的實力。高端集成電路研發(fā)，解決關鏈技術“卡脖子”問題，還是需要政府組織技術力量進行集中攻關，發(fā)動制造企業(yè)、科研機構、高等院校共同參與，堅持財力人力等資源的持續(xù)投入。同時要不斷優(yōu)化人才政策，引進全球產業(yè)頂尖人才，加快國內人才培養(yǎng)，積累厚實的技術力量，力爭早日實現(xiàn)從追隨到領先的突破。

三、充分發(fā)揮民營經(jīng)濟的作用。我國發(fā)達的民營經(jīng)濟，有著扎實的資本積累，他們在與市場經(jīng)濟大風大浪搏斗過程中形成“高風險，高回報”的投資風格，使我國高科技產業(yè)的發(fā)展有著雄厚的民間基礎。要合理引導民營資本進入芯片產業(yè)，把更多資源配置到集成電路的重點領域和薄弱環(huán)節(jié)。充分利用民營企業(yè)體制機制靈活、國外管制相對較小的優(yōu)勢，鼓勵他們在國外進行芯片企業(yè)并購，支持他們引進高技術項目，為芯片產業(yè)發(fā)展發(fā)揮帶動作用。

四、推進國產芯片在各領域的創(chuàng)新應用。芯片產業(yè)對各行業(yè)發(fā)展具有很強的推動力，要充分發(fā)揮芯片的計算、存儲作用，引領各產業(yè)轉型升級。有關部門要制定集成電路與實體經(jīng)濟深度融合的指導意見，加快芯片在制造、交通、農業(yè)、醫(yī)療等領域落地應用，通過市場應用為多種類型的芯片開發(fā)注入新動力。要出臺相關政策，鼓勵國產替代。對要害部門、關鍵性行業(yè)，要明確要求逐步實現(xiàn)全系統(tǒng)使用國產芯片，其他企業(yè)使用國產芯片的，給予財政稅收政策優(yōu)惠及獎勵。支持各產業(yè)廠家與芯片企業(yè)開展深度合作，通過交叉持股、資本綁定，打通利益機制，參與芯片研發(fā)和推廣應用。芯片企業(yè)要積極對接下游企業(yè)，努力為各產業(yè)發(fā)展提供差異化、定制化和高性價比的芯片及配套解決方案，為制造和服務等產業(yè)創(chuàng)造更高的價值。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)