5月14日晚間，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委審議結(jié)果，同意無錫芯朋微電子股份有限公司（下稱“芯朋微”）首發(fā)上市。

資料顯示，芯朋微成立于2005年12月，是一家專業(yè)從事模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)的Fabless企業(yè)，專注于開發(fā)電源管理集成電路，主要產(chǎn)品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家電、手機(jī)及平板、充電&適配器、LED照明、智能電表、工控設(shè)備等領(lǐng)域，目前在產(chǎn)的電源管理芯片共計(jì)超過500個(gè)型號(hào)。

12月25日，芯朋微的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲得受理，

此前公布的招股書顯示，芯朋微申請(qǐng)?jiān)谏辖凰苿?chuàng)板上市，擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股）2820.00萬股，擬募集資金約5.66億元，用于大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)等項(xiàng)目。

其中，大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金金額1.76億元，擬實(shí)施面向家電市場的大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要集中于進(jìn)一步開發(fā)和完善面向家電市場大功率電源管理芯片產(chǎn)品技術(shù)。

工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金金額1.55億元，擬實(shí)施工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要集中于研究及開發(fā) 工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品技術(shù)。通過本項(xiàng)目的實(shí)施，將形成工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力、拓展產(chǎn)品領(lǐng)域。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)