在推動(dòng)集成電路、工業(yè)軟件與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合創(chuàng)新中，還存在很多挑戰(zhàn)。

一是芯片產(chǎn)業(yè)的巨大影響力正從信息通信等先行產(chǎn)業(yè)走向工業(yè)領(lǐng)域，其影響廣度和深度前所未有，工業(yè)芯片存量和增量市場(chǎng)不斷升級(jí)擴(kuò)增。

二是工業(yè)場(chǎng)景相比于消費(fèi)場(chǎng)景，對(duì)工業(yè)芯片制造的材料、工藝、實(shí)時(shí)性和穩(wěn)定性有更嚴(yán)苛的要求和更高的標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)工業(yè)產(chǎn)線制造裝配集成度高，使得生產(chǎn)流程、產(chǎn)線、裝備到芯片之間形成了高度固化的接口和操作標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)進(jìn)入這一領(lǐng)域仍需要很長(zhǎng)的時(shí)間。

三是面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的工業(yè)軟件種類繁多，標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，缺乏共性基礎(chǔ)和行業(yè)通用體系，全行業(yè)工業(yè)APP發(fā)展還缺少系統(tǒng)框架；能有效提升工業(yè)制造效率和決策能力的工業(yè)數(shù)據(jù)、知識(shí)和模型還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智能化發(fā)展的要求。為此，建議：

一、充分借助工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，利用現(xiàn)有大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)，研究新型EDA軟件和芯片制造流程的柔性化，幫助芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)企業(yè)高效配置生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)資源，提升質(zhì)量效益、降低綜合成本、有效管控風(fēng)險(xiǎn)，提升集成電路制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，開(kāi)辟集成電路產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新的新賽道，助力我國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“振芯鑄魂”。

二、借鑒互聯(lián)網(wǎng)軟件的成功經(jīng)驗(yàn)，培育體系化創(chuàng)新能力，推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)軟件健康發(fā)展。要充分發(fā)揮我國(guó)在工藝知識(shí)、數(shù)據(jù)積累、數(shù)據(jù)處理、科技人才等方面的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步加大力度扶持互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)龍頭、中小創(chuàng)新型企業(yè)向工業(yè)制造領(lǐng)域滲透，研發(fā)面向工業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的工業(yè)知識(shí)庫(kù)以及基于數(shù)據(jù)和知識(shí)驅(qū)動(dòng)的工業(yè)軟件。

三、做好知識(shí)和軟件的價(jià)值評(píng)估和保護(hù)。開(kāi)發(fā)出通用的圖形化編程工具，使工程師將工業(yè)技術(shù)和知識(shí)通過(guò)軟件進(jìn)行沉淀，提高軟件產(chǎn)品及服務(wù)的盈利性，開(kāi)展軟件價(jià)值的評(píng)估工作。通過(guò)區(qū)塊鏈技術(shù)和政策法規(guī)，加強(qiáng)對(duì)中小型企業(yè)知識(shí)型數(shù)據(jù)庫(kù)和基礎(chǔ)軟件的知識(shí)產(chǎn)權(quán)認(rèn)證和保護(hù)力度。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)