3月31日，上海證券交易所信息顯示，芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰荆ㄒ韵潞?jiǎn)稱“芯?？萍?rdquo;）的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。根據(jù)招股書，芯?？萍急敬螖M公開發(fā)行不超過2500萬(wàn)股、募集資金不超過5.45億元。

打破壟斷 產(chǎn)品批量供貨vivo、小米等

資料顯示，芯海科技成立于2003年，曾于2016年5月掛牌新三板、2017年11月摘牌，是一家集感知、計(jì)算、控制于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)。公司采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，其芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測(cè)量、通用微控制器等領(lǐng)域。

芯海科技擁有完整的信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)能力，核心技術(shù)為高精度的ADC技術(shù)及高可靠性MCU技術(shù)。目前其芯片產(chǎn)品可分為智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業(yè)測(cè)量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片，其中2019年智慧健康芯片、通用微控制器芯片的營(yíng)收占比分別為47.38%、30.55%。

招股書介紹稱，2007年芯?？萍荚趪?guó)內(nèi)推出了24位低速高精度ADC芯片CS1242，有效位數(shù)為21位，打破了中國(guó)中高端衡器芯片市場(chǎng)被外國(guó)壟斷、完全依靠進(jìn)口的格局。2011 年，芯?？萍纪瞥?4位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位數(shù)上達(dá)到23.5位，分辨率超過千萬(wàn)分之一。

在低速高精度ADC芯片基礎(chǔ)上，芯海科技采用微壓力應(yīng)變技術(shù)并量產(chǎn)壓力觸控SoC芯片，其壓力觸控SoC芯片于2016年流片，2017年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并產(chǎn)生收入，目前主要應(yīng)用于壓力觸控屏、壓感Home鍵以及邊緣鍵替代等，已實(shí)現(xiàn)對(duì)魅族、vivo、小米、努比亞等智能手機(jī)廠商部分機(jī)型的批量供貨。同時(shí)，小米MIX Alpha和OPPO首款屏下攝像頭全面屏概念機(jī)也采用了芯?？萍嫉膲毫τ|控方案。

MCU芯片方面，芯?？萍加?007年開始開發(fā)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MCU內(nèi)核，自主研發(fā)了MCU開發(fā)工具（編譯器/IDE/燒錄器/仿真器等），并于2010年推出首顆8位MCU芯片。2014年芯?？萍纪瞥隽艘苿?dòng)電源專用MCU芯片，并于2018年推出了內(nèi)置USB3.0 PD快充協(xié)議的32位MCU芯片。

數(shù)據(jù)顯示，2017年、2018年、2019年芯?？萍挤謩e實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.64億元、2.19億元、2.58億元；歸母凈利潤(rùn)分別為2051.23萬(wàn)元、2078.07萬(wàn)元、4280.23萬(wàn)元；綜合毛利率分別為41.49%、45.04%、44.80%；研發(fā)投入占比分別為24.52%、18.77%、19.77%。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，芯?？萍紕?chuàng)始人之一盧國(guó)建直接和間接合計(jì)控制公司59.40%股份；同時(shí)，盧國(guó)建現(xiàn)任芯海科技董事長(zhǎng)、總經(jīng)理，系該公司的控股股東及實(shí)際控制人。值得一提的是，芯海科技的第六大股東南山鴻泰背后出現(xiàn)國(guó)家大基金身影，國(guó)家大基金是南山鴻泰的第一大股東（持股43.75%）。

募投5.45億元 用于產(chǎn)品升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化

根據(jù)招股書，芯?？萍急敬螖M公開發(fā)行不超過2500萬(wàn)股，擬募集資金不超過5.45億元，用于高性能32位系列MCU芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、壓力觸控芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智慧健康SoC芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

芯?？萍急硎?，本次募投項(xiàng)目緊緊圍繞公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)，旨在進(jìn)一步提升公司自主研發(fā)能力，推進(jìn)產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新，擴(kuò)張公司主營(yíng)業(yè)務(wù)規(guī)模，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率。

其中，高性能32位系列 MCU 芯片升級(jí)將圍繞客戶需求，瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，為公司儲(chǔ)備新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)；壓力觸控芯片升級(jí)將有利于鞏固公司在細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先地位；智慧健康 SoC芯片升級(jí)將有利于公司實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)、降低下游客戶新品開發(fā)門檻，提高產(chǎn)品附加值，進(jìn)而提升市場(chǎng)占有率和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

招股書指出，公司未來(lái)三年的發(fā)展目標(biāo)是通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，進(jìn)一步擴(kuò)張公司主營(yíng)業(yè)務(wù)規(guī)模，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率。具體而言，包括將完成高性能32位系列MCU芯片升級(jí)產(chǎn)業(yè)化、推出集成度更高的新一代智慧健康測(cè)量芯片等。

備注：以上內(nèi)容為集邦咨詢TrendForce原創(chuàng)，禁止轉(zhuǎn)載、摘編、復(fù)制及鏡像等使用，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)?jiān)诤笈_(tái)留言取得授權(quán)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)