3月26日，中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“寒武紀(jì)”）的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。根據(jù)招股書，本次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市寒武紀(jì)擬公開發(fā)行股份不超過4010萬股，募集資金28.01億元。

資料顯示，寒武紀(jì)成立于2016年3月，主營(yíng)業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，為客戶提供芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。

招股書介紹稱，自成立以來，寒武紀(jì)快速實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化輸出，先后推出了用于終端場(chǎng)景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。

其中，寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H分別應(yīng)用于某全球知名中國(guó)科技企業(yè)的旗艦智能手機(jī)芯片中，已集成于超過1億臺(tái)智能手機(jī)及其他智能終端設(shè)備中；思元系列產(chǎn)品也已應(yīng)用于浪潮、聯(lián)想等多家服務(wù)器廠商的產(chǎn)品。

2017年度、2018年度、2019年度，寒武紀(jì)的營(yíng)業(yè)收入分別為784.33萬元、1.17億元、4.44億元，2018年度和2019年度較前年增幅分別為1392.05%及279.35%；歸母凈利潤(rùn)分別為-3.81億元、-4105萬元、-11.79億元。

從業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)上看，寒武紀(jì)營(yíng)業(yè)收入規(guī)模迅速擴(kuò)大的同時(shí)，公司尚未實(shí)現(xiàn)盈利。招股書表示，公司尚未盈利且存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損，主因是公司研發(fā)支出較大，產(chǎn)品仍在市場(chǎng)拓展階段，且報(bào)告期內(nèi)因股權(quán)激勵(lì)計(jì)提的股份支付金額較大。

研發(fā)方面，2017年度、2018年度、2019年度，寒武紀(jì)的研發(fā)費(fèi)用分別為2986.19萬元、2.40億元和5.43億元，占營(yíng)業(yè)收入比重分別為380.73%、205.18%和122.32%。截至2020年2月29日，寒武紀(jì)己獲得授權(quán)的專利共計(jì)65項(xiàng)，其中境內(nèi)專利共計(jì)50項(xiàng)，境外專利共計(jì)15項(xiàng)。

毛利率方面，2017年度、2018年度、2019年度，寒武紀(jì)的綜合毛利率分別為99.96%、99.9%及68.19%。招股書指出，2019年毛利率下滑主要是開拓新業(yè)務(wù)、產(chǎn)品售價(jià)、原材料及封裝測(cè)試成本等多種因素影響。

值得一提的是，自2016年成立以來，寒武紀(jì)曾多次獲得融資，投資方包括中科院、阿里創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、科大訊飛、國(guó)投創(chuàng)業(yè)等一眾明星資本。

本次發(fā)行前，寒武紀(jì)的前十大股東包括陳天石、中科算源、艾溪合伙、古生代創(chuàng)投、國(guó)投基金、南京招銀、寧波瀚高、深圳新芯、艾加溪合伙、阿里創(chuàng)投。

其中，陳天石合計(jì)控制公司41.71%股份，為公司的控股股東及實(shí)際控制人；第二大股東中科算源為中科院計(jì)算所全資子公司；由馬云持股80%的阿里創(chuàng)投位列寒武紀(jì)第十大股東，持股1.94%。

本次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，寒武紀(jì)擬發(fā)行股份不超過4010萬股，擬募集資金28.01億元，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用胡，將投資于新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

招股書表示，本次募投項(xiàng)目是對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品平臺(tái)的完善和提升，進(jìn)一步推進(jìn)產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新，擴(kuò)大公司主營(yíng)業(yè)務(wù)規(guī)模，進(jìn)而全面提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率。

未來三年，寒武紀(jì)將持續(xù)致力于智能芯片技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新與突破，實(shí)現(xiàn)芯片性能和靈活性的進(jìn)一步提升、功耗與成本的進(jìn)一步降低，為客戶提供性能更高、功耗更低、價(jià)格更合理的人工智能芯片。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)