18日，全球芯片巨頭美國新思科技在東湖高新區(qū)未來科技城投建的武漢全球研發(fā)中心宣布落成。該中心是新思科技在海外首次投建的頂級研發(fā)中心。

全球半導體設計軟件龍頭新思科技，是全球排名第一的芯片自動化設計解決方案提供商和芯片接口IP供應商，被譽為全球半導體行業(yè)“風向標”。高通、IBM等世界大型企業(yè)都是其合作伙伴，新思科技還為華為提供軟件安全評估。

新思科技于2012年7月落戶東湖高新區(qū)，次年，其武漢研發(fā)中心在未來科技城揭牌，后升級為全球研發(fā)中心。它與硅谷“大本營”以及世界各地的研發(fā)中心一道，服務于新思科技的全球軟件研發(fā)業(yè)務。該企業(yè)落戶以來發(fā)展迅速，目前在冊員工300多人，且90%以上為研發(fā)工程師。

據(jù)悉，該中心落成后，新思科技中國團隊也會隨之壯大，并對集成電路、設計工具、軟件安全的研發(fā)有更多投入。武漢研發(fā)團隊預計將擴大至500多人。新思科技總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬介紹，武漢中心產品布局將向EDA、IP核及軟件安全方面延展。

什么是EDA？半導體多達數(shù)十層，包含上億個晶體管，要在一個微小的三維迷宮里，進行布局、走線和事前分析，達到性能、功耗、面積、電氣特性、成本等的最優(yōu)解，就必須用到EDA工具。這是半導體行業(yè)最核心的供應軟件，如果沒有了這顆基石，全球所有的芯片設計公司都會直接停擺，半導體金字塔就會坍塌。

芯片是指含集成電路的硅片。1元的芯片產值，可帶動電子信息產業(yè)10元產值、100元的GDP。而新思科技專注的芯片設計，位于半導體產業(yè)的最上游，是半導體產業(yè)最核心的基礎，擁有極高的技術壁壘，需要較長時間的技術積累和經(jīng)驗沉淀。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授曾介紹，武漢芯片設計領域發(fā)展增速位列全國第三。作為“一芯驅動”主戰(zhàn)場，在光谷，以長江存儲為龍頭，華為海思光電子、新思科技等集成電路設計制造企業(yè)集聚，涵蓋設計軟件服務、芯片產品設計、芯片測試服務等鏈條的集成電路產業(yè)集群已成規(guī)模。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)

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