根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)即將推出的新一代旗艦型處理器驍龍(Snapdragon)865其相關(guān)數(shù)據(jù)被曝光。其中，包括該款旗艦型處理器將具有支援5G及4G LTE兩個(gè)版本。另外，兩個(gè)版本均支援LPDDR5X存儲(chǔ)器及UFS 3.0規(guī)格的快閃存儲(chǔ)器，而具體推出的時(shí)間將會(huì)在2019年年底。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)指出，當(dāng)前旗艦型處理器驍龍855，是高通首個(gè)采用7納米制程的處理器，目前幾乎為全球各大手機(jī)廠商所使用。至于驍龍855后繼款的驍龍865處理器，預(yù)計(jì)會(huì)同樣采用7納米制程所生產(chǎn)。不過(guò)，驍龍865處理器將會(huì)有兩個(gè)版本，一個(gè)版本支援5G網(wǎng)絡(luò)，另一個(gè)版本則是支援4G LTE網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)了解，驍龍865處理器在高通的內(nèi)部代號(hào)為SM8250，與驍龍855的代號(hào)SM8150命名方式相一致。至于兩個(gè)分別支援5G網(wǎng)絡(luò)及4G LTE的處理器版本代號(hào)，則分別為Kona和Huracan。不過(guò)，目前還不知道哪一個(gè)代號(hào)的版本是帶有5G基帶芯片的版本。僅確認(rèn)支援5G網(wǎng)絡(luò)版本的驍龍865處理器，將會(huì)整合當(dāng)前高通最新的驍龍X55基帶芯片，而兩個(gè)版本的處理器都將支援LPDDR5X存儲(chǔ)器及UFS 3.0規(guī)格的快閃存儲(chǔ)器。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，與前幾代的旗艦款8系列處理器相同，預(yù)計(jì)高通可能會(huì)在2019年的12月發(fā)表驍龍865移動(dòng)處理器。而過(guò)去兩年，第一款采用該公司最新旗艦型處理器的終端產(chǎn)品一直是三星的手機(jī)，因此，預(yù)估即將到來(lái)的高通新款旗艦型處理器，也將會(huì)是在2020年上半年所推出的Galaxy S11上進(jìn)行首發(fā)。

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