6月13日，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)第2次審議會(huì)議結(jié)果顯示，瀾起科技股份有限公司（以下簡稱“瀾起科技”）成功過會(huì)，成為科創(chuàng)板第3批過會(huì)企業(yè)、第4家登陸科創(chuàng)板的集成電路企業(yè)。

報(bào)告期內(nèi)業(yè)績、毛利率增幅明顯

資料顯示，瀾起科技成立于2004年，是一家采用采用Fabless模式的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)是為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案，目前主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器CPU以及混合安全內(nèi)存模組。

事實(shí)上，此前報(bào)告期內(nèi)瀾起科技還曾有消費(fèi)電子芯片產(chǎn)品，但2017年7月瀾起科技轉(zhuǎn)讓了產(chǎn)品平均單價(jià)較低的消費(fèi)電子芯片業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)，自2017年8月后不再從事該業(yè)務(wù)。消費(fèi)電子芯片業(yè)務(wù)的剝離后，內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)成為瀾起科技的最主要收入來源，2016年至2018年內(nèi)存接口芯片銷售占比分別為66.08%、76.14%、99.49%。

招股書顯示，2016年至2018年瀾起科技的營業(yè)收入分別為8.45億元、12.28億元、17.58億元，后兩年的同比增長幅度分別為45.3%與43.2%；凈利潤分別約為9280.43萬元、3.47億元、7.37億元，后兩年的同比增幅高達(dá)273.8%和112.4%，增幅尤為明顯。

此外，2016年至2018年瀾起科技核心業(yè)務(wù)內(nèi)存接口芯片的毛利率分別為63.00%、65.84%、70.82%，公司綜合毛利率亦分別高達(dá)51.20%、53.49%、70.54%，呈現(xiàn)逐年上升之勢。

作為一家技術(shù)密集型企業(yè)，研發(fā)投入是衡量公司技術(shù)實(shí)力的重要參考之一。2016年至2018年，瀾起科技研發(fā)費(fèi)用分別為1.98億元、1.88億元、2.77億元，占營業(yè)總成本的比例分別為26.22%、20.03%和27.29%，占比較高，且占營業(yè)收入的比例保持在15%以上。

截至2018年12月31日，瀾起科技的研發(fā)人員181人，占員工總數(shù)比達(dá)70.98%；截至2019年4月1日，瀾起科技獲授權(quán)的國內(nèi)外專利達(dá)90項(xiàng)，獲集成電路布圖設(shè)計(jì)證書39項(xiàng)。

報(bào)告期內(nèi)業(yè)績大幅增長、毛利率顯著提升、研發(fā)投入占比較高等數(shù)據(jù)顯示，瀾起科技近年來呈現(xiàn)出較高的成長性，經(jīng)營狀況良好。

全球三大內(nèi)存接口芯片廠商之一

內(nèi)存接口芯片是瀾起科技的核心業(yè)務(wù)。內(nèi)存接口芯片是服務(wù)器內(nèi)存模組的核心邏輯器件，包含寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器和數(shù)據(jù)緩沖器，是內(nèi)存模組的核心控制芯片，主要作用是提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問的速度及穩(wěn)定性，滿足服務(wù)器CPU對(duì)內(nèi)存模組日益增長的高性能及大容量需求。

在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域耕耘十多年，如今瀾起科技已成為全球可提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應(yīng)商之一。

招股書顯示，瀾起科技分別于2008年6月、2011年8月、2013年10月推出DDR2、DDR3、DDR4內(nèi)存接口芯片并通過CPU廠商認(rèn)證，其發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)被JEDEC采納為國際標(biāo)準(zhǔn)，相關(guān)產(chǎn)品已成功進(jìn)入全球主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計(jì)算領(lǐng)域，并占據(jù)國際市場的主要份額。

招股書還指出，目前全球市場中可提供內(nèi)存接口芯片的主要廠商共有三家，分別為瀾起科技、IDT、Rambus。根據(jù)同行競爭對(duì)手年報(bào)披露數(shù)據(jù)測算，2018年瀾起科技和IDT在全球內(nèi)存接口芯片的市場占有率均在40%~50%之間，Rambus的市場占有率在10%以內(nèi)。

報(bào)告期內(nèi)，瀾起科技內(nèi)存接口芯片主要客戶為富昌電子、海力士、海太半導(dǎo)體、金士頓、三星電子、Hanyang Digitech Co.Ltd等。由于下游DRAM市場高度壟斷，報(bào)告期內(nèi)瀾起科技對(duì)前五大客戶的銷售占比分別為70.18%、83.69%和90.10%，客戶集中度較高。

DDR5內(nèi)存接口芯片正在設(shè)計(jì)優(yōu)化

內(nèi)存接口芯片緊跟DRR內(nèi)存技術(shù)的更新?lián)Q代而不斷演進(jìn)，最近三年，DDR4技術(shù)的發(fā)展進(jìn)入了成熟期，成為了內(nèi)存市場的主流技術(shù)，但2018年底全球各大主要內(nèi)存芯片廠商已公布各自的DDR5研發(fā)進(jìn)度，預(yù)計(jì)在未來幾年，DDR5相關(guān)技術(shù)將逐漸取代DDR4。

根據(jù)全球各大主要內(nèi)存芯片廠商宣布的研發(fā)進(jìn)度情況，第一代DDR5內(nèi)存有望在2019年底之前完成相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。目前，瀾起科技正全程參與JEDEC組織對(duì)最新DDR5內(nèi)存接口產(chǎn)品的規(guī)格定義，DDR5內(nèi)存接口芯片相比于前一代DDR4內(nèi)存接口芯片，可以支持更高的速率以及更低的電壓。

DDR5研發(fā)方面，2018年瀾起科技啟動(dòng)了DDR5內(nèi)存接口芯片的工程版芯片研發(fā)，目前已完成工程版芯片流片及功能驗(yàn)證，各項(xiàng)指標(biāo)和功能符合預(yù)期。未來，瀾起科技將根據(jù)JEDEC組織關(guān)于DDR5內(nèi)存接口芯片后續(xù)推出的完整規(guī)格書更新芯片設(shè)計(jì)。

招股書披露，瀾起科技DDR5相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目包括Gen1.0 DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片和Gen1.0 DDR5數(shù)據(jù)緩沖器芯片，目前正處于設(shè)計(jì)優(yōu)化階段，預(yù)計(jì)于2020年底前完成第一代DDR5內(nèi)存接口芯片量產(chǎn)版的研發(fā)工作，預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)間為2021-2022年。

牽手Intel、清華大學(xué)，發(fā)力津逮服務(wù)器CPU

除了內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)外，瀾起科技還在拓展津逮服務(wù)器CPU業(yè)務(wù)。

2016年以來，瀾起科技與Intel及清華大學(xué)鼎力合作，研發(fā)出津逮系列服務(wù)器CPU。其中公司負(fù)責(zé)整體模塊及部分芯片的設(shè)計(jì)，清華大學(xué)提供可重構(gòu)計(jì)算處理器（RCP）的算法，Intel提供其通用CPU內(nèi)核芯片，并由公司委托第三方進(jìn)行芯片制造、封裝和測試，形成最終產(chǎn)品后由公司統(tǒng)一銷售，津逮服務(wù)器CPU的所有權(quán)及品牌歸屬為瀾起科技。

報(bào)告期內(nèi)，津逮服務(wù)器CPU處于研發(fā)階段，其2017年、2018年的銷售收入來源主要系向客戶及合作伙伴銷售的工程樣品和第一代津逮服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品所得，其銷售收入占公司收入比重較低，對(duì)報(bào)告期內(nèi)公司的經(jīng)營影響較小，但該系列產(chǎn)品將作為公司未來三年的重點(diǎn)發(fā)展方向之一。

2018年底，經(jīng)過三年研發(fā)，公司已推出第一代津逮服務(wù)器CPU及混合安全內(nèi)存模組，現(xiàn)已進(jìn)入市場推廣階段，已初步具備拓展至服務(wù)器平臺(tái)的能力。目前第一代津逮服務(wù)器平臺(tái)已具備量產(chǎn)能力，將根據(jù)客戶訂單安排生產(chǎn)及銷售，公司一有一定數(shù)量的在手訂單。

值得一提的是，瀾起科技提到，英特爾通用CPU內(nèi)核芯片在津逮服務(wù)器CPU成本中的占比在90%左右，而英特爾在瀾起科技具有多重身份，既是客戶又是供應(yīng)商，同時(shí)還是其股東。

募資23億元，投建三大項(xiàng)目

招股書披露，這次登陸科創(chuàng)板瀾起科技擬申請(qǐng)首次公開發(fā)行不超過11298.1389萬股人民幣普通股（A股），擬募集23億元資金，其中10.18億元擬投入新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目中，7.45億元擬投入津逮服務(wù)器CPU及其平臺(tái)技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目中，5.37億元擬投入人工智能芯片研發(fā)項(xiàng)目中。

新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將在瀾起科技現(xiàn)有內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，開展新一代DDR4內(nèi)存接口芯片、面向DDR5寄存式雙列內(nèi)存模組和減載雙列直插內(nèi)存模組的DDR5內(nèi)存接口芯片的研發(fā)，包括高性能、低功耗的DB芯片和寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器RCD芯片研發(fā)。

津逮服務(wù)器CPU及其平臺(tái)技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目將依據(jù)數(shù)據(jù)中心對(duì)數(shù)據(jù)安全的更高要求，對(duì)津逮服務(wù)器CPU及其平臺(tái)進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，包括可重構(gòu)計(jì)算處理器及混合安全內(nèi)存模組的升級(jí)研發(fā)。該項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品具備高性能、高可靠性、高安全性等優(yōu)勢，同時(shí)為用戶提供芯片級(jí)實(shí)時(shí)安全監(jiān)控功能。

人工智能芯片研發(fā)項(xiàng)目將開發(fā)用于云端數(shù)據(jù)中心的AI處理器芯片和SoC芯片。瀾起科技表示，根據(jù)未來行業(yè)發(fā)展趨勢，公司已將人工智能芯片領(lǐng)域作為未來戰(zhàn)略發(fā)展方向之一，建立了以二十多人為骨干的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并將根據(jù)研發(fā)進(jìn)度及募集資金到位情況進(jìn)一步擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

瀾起科技稱，公司未來三年的發(fā)展目標(biāo)是通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，提升公司在細(xì)分行業(yè)的市場地位和影響力。如今其IPO已順利過會(huì)，未來有望借科創(chuàng)板的東風(fēng)得到進(jìn)一步發(fā)展。

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