長久以來，中國每年都需要從國外進(jìn)口大量半導(dǎo)體產(chǎn)品，2018年半導(dǎo)體產(chǎn)品的進(jìn)口額已經(jīng)超過3000億美元，由于技術(shù)含量高，可謂真正的“卡脖子”。

好在近年來，國內(nèi)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是自2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來，國內(nèi)半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)鏈都得到了快速發(fā)展，其中以存儲器為最。

東芯半導(dǎo)體就是這一時(shí)期成立的代表。據(jù)了解，東芯半導(dǎo)體成立于2014年11月26日，是由東方恒信資本控股集團(tuán)有限公司通過下屬企業(yè)上海聞起投資有限公司為主發(fā)起設(shè)立的中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，主要從事存儲芯片的研發(fā)及銷售。

成立近半年，東芯半導(dǎo)體就在2015年4月22日成功收購韓國第三大半導(dǎo)體廠商Fidelix，成為其第一大股東及實(shí)際控制人。此舉讓東芯半導(dǎo)體迅速提升中國在MEMORY行業(yè)的設(shè)計(jì)研發(fā)能力。

日前，在深圳舉辦的CITE2019展會上，東芯半導(dǎo)體展示了旗下最新的NOR&NAND系列存儲產(chǎn)品、DDR、MCP系列產(chǎn)品，這些產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、安防等領(lǐng)域。

具體來看，東芯半導(dǎo)體展出的產(chǎn)品具備以下特點(diǎn)：

• SPI NOR: 可提供具有通用SPI接口不同規(guī)格的存儲器，性價(jià)比高，應(yīng)用廣泛；
• PPI NAND: 自主設(shè)計(jì)，密度大，壽命達(dá)，適用于大數(shù)據(jù)讀寫，不同封裝方式以便更靈活設(shè)計(jì)，應(yīng)用廣泛；
• SPI NAND：單芯片方案，同時(shí)帶有內(nèi)部ECC。使其在滿足數(shù)據(jù)傳輸效率的同時(shí)，節(jié)約了空間提高了穩(wěn)定性，還提升了性價(jià)比；
• DDR3：標(biāo)準(zhǔn)SSTL接口, 具有8n-bit prefetch DDR架構(gòu)，8個(gè)內(nèi)部bank，在網(wǎng)絡(luò)通信，消費(fèi)電子，智能終端，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用；
• MCP：Flash和DDR合并封裝，簡化走線設(shè)計(jì)，節(jié)省空間，核心電壓1.8V，不僅可用于常見有源器件，更可滿足目前移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)對低功耗的需求。

從成立開始，東芯半導(dǎo)體便聚焦在小容量存儲芯片的開發(fā)。通過收購和自主研發(fā)，目前東芯半導(dǎo)體的產(chǎn)品在國內(nèi)已經(jīng)積累了不少優(yōu)勢。

首先，東芯半導(dǎo)體目前是國內(nèi)少數(shù)能同時(shí)開發(fā)NAND/NOR/MCP/DRAM的芯片設(shè)計(jì)廠家；其次，東芯半導(dǎo)體堅(jiān)持自主研發(fā)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，目前已推出16Mb~128Mb SPI NOR產(chǎn)品并逐步形成系列；1Gb~4Gb PPI/SPI NAND系列產(chǎn)品；最后，東芯半導(dǎo)體能夠提供完整的芯片應(yīng)用解決方案，致力于產(chǎn)業(yè)化，并提供完善、周到的技術(shù)支持服務(wù)。

未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，會有越來越多的智能終端需要搭載端上存儲，比如智能家電等。人工智能也會促使更多的應(yīng)用場景，比如智能音箱，智能手表等。

因此中芯半導(dǎo)體將以物聯(lián)網(wǎng)，智能家電以及人工智能等相關(guān)領(lǐng)域?yàn)橹匦拈_發(fā)相關(guān)存儲器芯片，利用先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，加大研制力度，通過從性能、質(zhì)量、成本等方面的優(yōu)勢提升，縮短與國外競爭對手的差距，改變受制于國外的不利影響，實(shí)現(xiàn)存儲芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，不斷滿足市場需求。