晶圓代工龍頭臺積電計劃在今年啟動全球首座5納米晶圓廠，近日宣布制程進入試產(chǎn)階段，雖然因景氣狀況傳出廠房投片速度可能放緩，供應(yīng)鏈相關(guān)人士表示，臺積電仍在全力推動5納米晶圓廠生產(chǎn)狀態(tài)。

據(jù)《MIT科技評論中文網(wǎng)》引述供應(yīng)鏈透露，隨著全球半導(dǎo)體環(huán)境增長放緩，臺積電5納米廠之后投片速度可能會因此放慢，然而，盡管受到2019年半導(dǎo)體行業(yè)放緩，以及智能型手機市場需求日漸疲軟等因素影響，導(dǎo)致臺積電放緩今年營收預(yù)期，其對于先進工藝的投資卻沒有停止。

臺積電的5納米晶圓廠計劃自2018年啟動后，動員5000多名工作人員趕工，目前已建置完成并進入安裝機臺階段，宣布正式進入試產(chǎn)，符合公司在第2季進行風(fēng)險試產(chǎn)的目標，計劃2020年進入量產(chǎn)。

供應(yīng)鏈相關(guān)人士表示，「5納米制程的機臺幾乎以平均1.5小時搬入一臺的速度進場」，顯示臺積電正全力推動5納米晶圓廠進入生產(chǎn)狀態(tài)。

另外，負責(zé)5納米制程「關(guān)鍵18廠」的內(nèi)部人事安排也是明顯征兆。廠長由曾任中科15廠長，負責(zé)7、28納米制程的劉曉強擔(dān)任，兩位副廠長則由曾任南科14廠，專注12、16納米制程技術(shù)的楊懷德、林俞谷出任，盼能借鏡7納米以及16納米的量產(chǎn)經(jīng)驗，有效提升制程的效益。

臺積電表示，在開放創(chuàng)新平臺(Open innovation Platform, OIP)下推出的5納米設(shè)計架構(gòu)完整版本，目標鎖定5G、人工智能領(lǐng)域，盼未來能在相關(guān)應(yīng)用的帶領(lǐng)之下，將潛在客戶應(yīng)用范圍延伸至蘋果、華為、Nvidia、AMD等公司。

臺積電積極推動高端工藝技術(shù)。盡管三星(Samsung)在導(dǎo)入EUV技術(shù)至7納米制程的速度領(lǐng)先全球，其量產(chǎn)速度卻不如預(yù)期，加上關(guān)鍵客戶數(shù)量掌控的不足，成為三星在晶圓代工業(yè)務(wù)上的致命傷。

而近期臺積電5納米晶圓廠的啟動，驅(qū)使三星加速5納米制程布局，宣布攜手ARM并協(xié)議共同優(yōu)化7納米以及5納米的技術(shù)，其中5納米LPE制程將帶來更小的芯片及更低的功耗。

作為晶圓代工的兩大龍頭，臺積電與三星在先進工藝制程的纏斗也持續(xù)延伸至3納米技術(shù)上。

2018年底，臺積電宣布其斥資將近200億美元的3納米晶圓廠正式通過環(huán)評標準，預(yù)計2020年開工興建、隔年試產(chǎn)，并在2022至2023年間進入量產(chǎn)，成為第一座為3納米工藝而建造的廠房。

盡管三星宣布已完成3納米性能驗證，并積極將量產(chǎn)目標設(shè)置在2020年，但依其過去放話領(lǐng)先7納米量產(chǎn)的經(jīng)驗，外界對于該公司實際的進度仍存有疑惑。

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