半導(dǎo)體硅晶圓市況反轉(zhuǎn)，法人預(yù)期，第1季硅晶圓市場(chǎng)恐將轉(zhuǎn)為供給過剩，第2季市況可能進(jìn)一步惡化，現(xiàn)貨價(jià)將跌逾1成。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存水位過高，半導(dǎo)體廠今年上半年?duì)I運(yùn)普遍將面臨客戶庫存調(diào)整修正壓力；因應(yīng)產(chǎn)業(yè)景氣低迷，晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電一致表示，將與硅晶圓供應(yīng)商重新議約。

據(jù)法人報(bào)告指出，已有國際級(jí)大型晶圓代工廠與晶圓供應(yīng)商完成談判，第1季將僅拉貨12吋硅晶圓采購長約規(guī)定量的2/3，預(yù)計(jì)在下半年透過更多采購兌現(xiàn)長約，估計(jì)影響全球12吋硅晶圓需求約7%。

除晶圓代工客戶需求壓力大，法人表示，儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)價(jià)格崩跌，對(duì)硅晶圓需求的疑慮也因而升高。

隨著市場(chǎng)需求降溫，加上工作天數(shù)減少，硅晶圓廠2月業(yè)績同步滑落；法人預(yù)期，第2季硅晶圓供過于求情況恐將進(jìn)一步惡化，現(xiàn)貨價(jià)可能下跌逾1成，與合約價(jià)的價(jià)差將縮小至1成左右，可能使得合約價(jià)壓力加大，下半年需求能否順利回溫，將是牽動(dòng)硅晶圓后市一大關(guān)鍵。

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