據中國臺灣媒體時報資訊報道，美系外資對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告表明，第一季將為聯(lián)發(fā)科全年營運谷底，但隨著非手機物聯(lián)網領域的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科今年將迎來智能型手機和非智能型手機產品的關鍵交叉，雖然2019年智能手機需求疲軟，但有望轉型為物聯(lián)網基礎發(fā)展的公司，將可以帶來利潤并減輕智能手機衰退的負面影響，聯(lián)發(fā)科今年毛利率將挑戰(zhàn)40%大關。

聯(lián)發(fā)科去年第四季財報表現符合預期，展望后續(xù)，外資直言，雖然2019年對于聯(lián)發(fā)科智能手機部門的增長來說是艱難的一年，但聯(lián)發(fā)科的P60、P70、P90芯片已經成功在高端產品中獲得更高的利潤，公司也對產品組合的改進充滿信心，針對成長型產品，聯(lián)發(fā)科也預計看2019年將保持兩位數的增長，包括物聯(lián)網(IoT)、PMIC(電源供應器IC)和ASIC(客制化芯片)都會有新的應用帶動出貨。

外資指出，在智能手機產品領域上，聯(lián)發(fā)科由于搭載了AI功能，故有利于提高利潤率，聯(lián)發(fā)科也是5G初期的推動者，將于第二季和年底分別推出M70以及5G單晶片產品，預計2019年5G營收貢獻為個位數占比，但是到2020年將為雙位數，逾10%。

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