集邦咨詢最新《2019中國半導體特色工藝市場分析報告》認為，按照產(chǎn)品對工藝先進度的要求來分，半導體工藝制程可以分為特色工藝和邏輯工藝，其中邏輯工藝又分為成熟工藝和先進工藝，其中特色工藝產(chǎn)品市場占比約為40%，所含產(chǎn)品主要為嵌入式非易失性存儲、模擬IC以及OSD產(chǎn)品（光學器件、傳感器、分立器件）。

當前，中國應該走特色工藝和邏輯工藝同時提升的“兩條腿走路”戰(zhàn)略已經(jīng)成為業(yè)界共識，除卻頭部廠商持續(xù)跟進先進工藝，由于特色工藝產(chǎn)品市場前景巨大、本土供應缺乏且進入門檻較低，多家廠商在產(chǎn)業(yè)資本和地方政府的支持下進場和擴張。

據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計，2016年之前，中國8英寸特色工藝產(chǎn)線產(chǎn)能總計為75.6萬片，沒有12英寸特色工藝產(chǎn)線。2016年到2018年，中國共新建（規(guī)劃）10條8英寸特色工藝產(chǎn)線，6條12英寸特色工藝產(chǎn)線，總月產(chǎn)能接近110萬片（8英寸當量）。

2016-2018年中國新建(規(guī)劃)的8/12英寸特色工藝產(chǎn)線；來源：集邦咨詢整理
（注：表中士蘭微和萬國半導體項目分為兩期，本文對兩期產(chǎn)能進行了合并，量產(chǎn)時間為一期量產(chǎn)時間。）

集邦咨詢分析，地方政府興建晶圓廠的熱潮遠未結(jié)束，預計未來三年來仍會有新的晶圓制造產(chǎn)線規(guī)劃或落地，且以特色工藝產(chǎn)線為主，晶圓制造產(chǎn)能將進一步擴大。國內(nèi)特色工藝產(chǎn)能緊缺的局面將會大幅改善，廠商之間的競爭則會加劇。

從全球來看，2018年對于晶圓代工廠的發(fā)展來說是個分水嶺，GF和聯(lián)電先后宣布放棄追趕先進工藝，轉(zhuǎn)而主攻成熟工藝和特色工藝。不難預期，未來追趕先進工藝的在場者將會越來越少，而特色工藝將會出現(xiàn)新的進入者爭奪市場。

究其原因，一來先進工藝投資金額大，工藝難度也較大，且臺積電已在此領域形成絕對優(yōu)勢，其他廠商想要切入的難度極大，獲得市場需要付出的代價也較大。

二來與先進工藝形成對比的是，成熟工藝和特色工藝投資相對較小，市場空間廣闊，且市場前景較好，相關產(chǎn)線持續(xù)滿產(chǎn)。目前業(yè)界一致預期較好的方向——汽車電子中所用到的半導體產(chǎn)品如MCU、OSD（Optical/Sensor/Discrete）產(chǎn)品等幾乎都為非先進工藝，隨著新能源汽車產(chǎn)量進一步提升同時汽車的智能化程度提高，相關產(chǎn)品尤其是功率器件的需求將會迅速增長。

從長期看，5G的落地和物聯(lián)網(wǎng)的普及，下游終端如手機、白色家電等對于采用特色工藝為主的射頻器件、功率IC、OSD產(chǎn)品會有長期持續(xù)性的需求，而新技術和新場景的出現(xiàn)也會對相關產(chǎn)品的性能有更高的要求，特色工藝的可作為空間很大。

目前國內(nèi)特色工藝產(chǎn)線正在經(jīng)歷一波6英寸向8英寸，8英寸向12英寸的升級，但由于本土配套產(chǎn)業(yè)的薄弱以及全球供應的緊張，8英寸的設備和12英寸產(chǎn)線的wafer供應成為產(chǎn)能擴張廠商必須要關注的制約因素。另外新材料如SiC/GaN等為原料器件的逐漸規(guī)模商用，也會擠壓硅基器件的市場空間。

市場前景向好疊加國內(nèi)政策支持，中國特色工藝產(chǎn)能快速擴張，但對于晶圓代工廠來說，巨大市場空間之外，還面臨技術授權(quán)、訂單保障與供應鏈安全等多重挑戰(zhàn)。如何應對挑戰(zhàn)，真正享受特色工藝“差異化競爭”帶來的成長，則考驗在場者以及新入場的智慧。

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