市場(chǎng)上眾多廠商對(duì)2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣皆抱持保守，甚至是悲觀態(tài)度，但在此逆勢(shì)中，依然有部分晶圓代工廠商因持有不同看法而大舉增加投資預(yù)算，在2018年底市場(chǎng)上亦有傳出中國(guó)臺(tái)灣硅晶圓廠商合晶科技8寸產(chǎn)品線(xiàn)供不應(yīng)求，2019年初將可能再調(diào)漲10%報(bào)價(jià)。

2019年12寸硅晶圓市場(chǎng)行情反轉(zhuǎn)

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電，2019年第一場(chǎng)法說(shuō)會(huì)剛結(jié)束，不意外地，全球市場(chǎng)需求不振而導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2019年景氣不明朗，臺(tái)積電保守看待2019年自家表現(xiàn)，預(yù)測(cè)2019年第一季營(yíng)收將位于73～74億美元，季營(yíng)收變化較2018年第四季大幅衰退約22%(先前官方預(yù)期為10～20%)。

事實(shí)上，存儲(chǔ)器市場(chǎng)在經(jīng)過(guò)幾年大熱后，已于2018年出現(xiàn)供過(guò)于求現(xiàn)象，包含Samsung在內(nèi)許多存儲(chǔ)器大廠皆傳出下修資本支出聲音，此次法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電更直言將與硅晶圓供應(yīng)商重新議價(jià)，不難想見(jiàn)，2019年部分硅晶圓市場(chǎng)報(bào)價(jià)將很有可能出現(xiàn)反轉(zhuǎn)下跌現(xiàn)象。

車(chē)用、物聯(lián)網(wǎng)芯片持續(xù)支撐8寸晶圓代工需求

雖然許多廠商對(duì)2019年整體市場(chǎng)展望相對(duì)保守，但由于車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)等8寸廠生產(chǎn)的相關(guān)芯片未來(lái)需求態(tài)勢(shì)明顯，讓包含臺(tái)積電(南科新廠)、世界先進(jìn)(桃園三廠)等眾多廠商皆于這2年有針對(duì)8寸代工產(chǎn)能提升的規(guī)劃。

以分離式器件產(chǎn)品為例，由于市場(chǎng)對(duì)電流/電壓規(guī)格需求的提升，讓這些原本在5寸、6寸投單的產(chǎn)品開(kāi)始更大規(guī)模轉(zhuǎn)向8寸生產(chǎn)，且因近年已有越來(lái)越多IDM廠商透過(guò)與晶圓代工廠商合作獲得更大利益，因此從各半導(dǎo)體廠商的布局中可清楚看出，車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品將會(huì)持續(xù)為8寸代工廠提供源源不絕的成長(zhǎng)動(dòng)力。

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