就在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)推出全球首款支援5G商用網(wǎng)絡(luò)的驍龍(Snapdragon)移動(dòng)處理器之后，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科也在6日宣布，推出首款5G多?；鶐酒亓elio M70。

未來(lái)聯(lián)發(fā)科希望藉由該芯片的推出，位居第一波推出5G多模整合芯片之列，也將為2019年的5G智能手機(jī)市場(chǎng)增添新動(dòng)力。

聯(lián)發(fā)科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費(fèi)者將享受到5G技術(shù)帶來(lái)的非凡體驗(yàn)。Helio M70目前應(yīng)用市場(chǎng)上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強(qiáng)大功能的5G單芯片(SOC)，讓消費(fèi)者能盡快享受到5G帶來(lái)的便利。

目前，Helio M70基帶芯片現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片，預(yù)計(jì)2019年出貨，最快2019年有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載該芯片的終端產(chǎn)品推出。

聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步表示，Helio M70是一款獨(dú)立的5G基帶芯片，具備更快連線速度、更低功耗和更優(yōu)異的參考設(shè)計(jì)。

Helio M70基帶芯片組不僅支援LTE和5G雙連接，還可以保證在沒(méi)有5G網(wǎng)絡(luò)情況下，移動(dòng)設(shè)備向下相容2G/3G/4G的系統(tǒng)。多模解決方案可協(xié)助設(shè)備制造商不需復(fù)雜的考量，就能快速設(shè)計(jì)出尺寸更小、功耗更節(jié)能的移動(dòng)通訊設(shè)備，大幅加快客戶推出5G相關(guān)產(chǎn)品的速度。

另外，該產(chǎn)品支援5G各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，包括具備5 Gbps傳輸速率及領(lǐng)先業(yè)界支援載波聚合功能、符合5G新無(wú)線電標(biāo)準(zhǔn)、獨(dú)立組網(wǎng)及非獨(dú)立組網(wǎng)、高功率終端等，并符合國(guó)際通訊標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP最新制定的R15移動(dòng)通訊技標(biāo)準(zhǔn)。

事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科技近些年一直積極布局5G，不僅是全球5G標(biāo)準(zhǔn)制訂主要貢獻(xiàn)者之一，5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)審核通過(guò)率名列全球三強(qiáng)。而且，很早就與NOKIA、NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)等世界級(jí)主要廠商合作完成測(cè)試，致力于與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者建立強(qiáng)有力的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系。

透過(guò)Helio M70，聯(lián)發(fā)科技為合作伙伴和客戶帶來(lái)全新的5G網(wǎng)絡(luò)解決方案，持續(xù)扮演全球5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的重要角色。

而隨著5G標(biāo)準(zhǔn)商轉(zhuǎn)時(shí)程接近，透過(guò)國(guó)際生態(tài)圈伙伴的緊密合作，將是掌握5G終端芯片開(kāi)發(fā)的重大關(guān)鍵。

從芯片設(shè)計(jì)商的各自芯片研發(fā)、生態(tài)圈共同研擬共通標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試規(guī)范、通訊設(shè)備商的技術(shù)驗(yàn)證、通訊營(yíng)運(yùn)商的芯片驗(yàn)證到消費(fèi)者參與全面商轉(zhuǎn)的五大關(guān)鍵步驟，聯(lián)發(fā)科技數(shù)據(jù)機(jī)芯片曦力Helio M70的首次亮相，代表聯(lián)發(fā)科技于個(gè)別步驟的主軸工作已陸續(xù)完成或同步進(jìn)行中。

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