近日，正式在高通第 3 屆 Snapdragon 技術(shù)高峰會(huì)（Snapdragon Technology Summit）亮相的新一代驍龍 855 旗艦型處理器，目前已公布相關(guān)數(shù)據(jù)。采用 7 納米制程所打造的驍龍 855 旗艦型處理器，在 CPU 性能上較上一代的驍龍 845 處理器提升 45%，而 GPU 部分則是較驍龍 845 處理器提升 20%。高通表示，驍龍 855 旗艦型處理器是歷來(lái) CPU 性能提升最多的一代旗艦型處理器，因?yàn)楸环Q之為地表上最強(qiáng)的處理器，一點(diǎn)都不為過(guò)。

高通指出，驍龍 855 移動(dòng)處理器在 CPU 部分，內(nèi)部的核心設(shè)計(jì)上采用的是 3 叢集的架構(gòu)。不過(guò)，與市場(chǎng)預(yù)原本期期的采2+2+4的核心架構(gòu)方式有所不同，而是采用 Kryo 485 核心架構(gòu)，其中包括 1 個(gè) 2.84 GHz 的超級(jí)大核心， 3 個(gè) 2.42 GHz 高性能核心和  4 個(gè) 1.8 GHz 的小核心的架構(gòu)，其性能較上一代的驍龍 845 處理器所采用的 Kryo 435 核心提升 45%。

高通指出，1+3+4 這樣核心架構(gòu)的組成方式，主要是以性能與能耗的平均做考量。就是在需要高性能運(yùn)算時(shí)，所有的計(jì)算都由超級(jí)大核心來(lái)負(fù)擔(dān)，其他時(shí)候就由其他的效能核心與小核心來(lái)負(fù)責(zé)，降低能耗需求。這樣的作法是驍龍系列在 CPU 上最大的提升，也是在叢集核心架構(gòu)上的首次成功運(yùn)用，而且還針對(duì)并且針對(duì)一般人常用的 App 特別進(jìn)行了優(yōu)化工作。

至于，在 GPU 的方面，高通驍龍 855 處理器的 GPU 為 Adreno 640，速度較前一代的高通 845 移動(dòng)處理器所采用的 Adreno 630 GPU 性能提升 20%，功耗比更低，而且透過(guò)支持  Vulkan 1.1 標(biāo)準(zhǔn)，以及高動(dòng)態(tài)范圍成像 （HDR）及 物理寫實(shí)渲染 （PBR） 技術(shù)，使用 Adreno 圖像技術(shù)的電競(jìng)體驗(yàn)將達(dá)到影像寫實(shí)的全新標(biāo)準(zhǔn)。

另外，在網(wǎng)絡(luò)連接方面，驍龍 855 移動(dòng)處理器搭載 Snapdragon X50 5G 基帶芯片，為全球首款支援 5G 商用網(wǎng)絡(luò)移動(dòng)處理器。同時(shí)還利用內(nèi)建的 Snapdragon X24 LTE 基帶芯片達(dá)到最佳的千兆等級(jí) 4G 連網(wǎng)能力。

高通指出，在未來(lái)驍龍 855 處理器安裝到行動(dòng)裝置上之際，運(yùn)作時(shí)將會(huì)同時(shí)開(kāi)啟 Snapdragon X50 5G 基帶芯片及 Snapdragon X24 LTE 基帶芯片，同時(shí)在 5G 及 4G LTE 的網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行。

此外，驍龍 855 移動(dòng)處理器更采用高通 60GHz Wi-Fi 行動(dòng)平臺(tái)，用以支援毫米波頻段 Wi-Fi．此業(yè)界首款支援 802.11ay 標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片組，可讓 Wi-Fi 速度達(dá)到前所未有的 10 Gbps，達(dá)到等同纜線傳輸?shù)牡脱舆t率。

這次，雖然高通沒(méi)有公布采用 7 納米制程所打造的驍龍 855 移動(dòng)處理器較上一代由 10 納米制程打造的驍龍 845 移動(dòng)處理器，在芯片面積上微縮了多少比例，以及內(nèi)建的晶體管數(shù)量有多少。

但是，高通卻進(jìn)一步指出，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在 7 奈米制程上所打造的行動(dòng)處理器相同，都有超過(guò) 60 億個(gè)晶體管的數(shù)目。但是透過(guò)各項(xiàng)與軟件，OEM 合作廠商的軟件優(yōu)化，驍龍 855 行動(dòng)處理器卻可以達(dá)到其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品所達(dá)不到的效能。

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